allegro软件，板层的设置说明：

设置电路板的叠层结构：

setup---cross-section菜单命令，弹出 layout cross section对话框，分别对对话框的内容设置做下介绍：

左侧edit 下，按钮的下拉列表有：show、insert、delete（说明：show是显示当前层的详细内容；insert是插入层的，但此处插入的层是在选择插入点的上方；delete是删除层的）

material 材料：有air 、copper和FR4

layer type：conductor 、plane（常用项）

etch subaction name：有top、gnd、vcc和bottom；

film type：positive和negative正负片的选择；（通常电源和地以负片的形式输出）

提前说明一个问题：

内电层怎样来铺铜（可在布局后做，也可在布局前做好这项设置）

方法如下：

在find选项卡下选择“shape”，然后在option选项卡下设置：class：etch subclass：gnd；接下来点击“route keepin”的外框，并对option下的选项进行设置，设置完成后，可放置gnd层的铺铜区。

放置电源层的铺铜区同gnd的方法一致，不同的是option选项卡下的 class：etch；subclass：power；其他方法都一样。