近年来，电子设备(应用)的多样化与高性能化以惊人的速度不断发展。可以说，这种趋势使各产品的开发周期缩短，并给半导体技术带来了巨大的发展空间。 在这种背景下，被称为的LSI为电子设备的开发作出了巨大贡献，它比以往任何时候更引人关注，市场规模不断扩大。 1.何谓FPGA 为Field Programmable Gate Array的缩写，意为在现场(Field)、可擦写(Programmable=可编程)的、逻辑门(Gate)呈阵列(Array)状排布的半定制LSI，简言之，即“后期电路可擦写逻辑元件”。 产品售出后也可进行再设计，可顺利进行产品的更新以及新协议标准的应对。这是制成后内容即被固定的ASIC (Application Specific Integrated Circuit：特定应用定制IC)和ASSP (Application Specific Standard Product：特定应用的功能专业化的标准、市售)所没有的、只有FPGA才具备的特点。 FPGA不仅具备可再编程的灵活性，随着近年来技术的发展，FPGA的高集成度、高性能化、低功耗化、低成本化也在不断进步，FPGA已经逐渐具备了与ASIC和ASSP同等程度的功能，因此，在各种电子设备中的应用日益广泛。 2.FPGA所需求的电源规格 ROHM于今年7月开发出并发布了对应最新FPGA的、即Xilinx公司生产的28nm制程7系列的开关稳压控制器“BD95601MUV(1ch)”、“BD95602MUV(2ch)”。另外，还开发出用于AVNET Internix公司FPGA用开发套件(MiniModule Plus)(照片1)的电源模块板。(照片2)

照片1：AVNET Internix公司生产的FPGA用开发套件(Mini Module Plus)
照片2：ROHM模块板 这两种成为参考设计的电源IC性能非常好，而且通用性强，不仅可用于FPGA，还可在更广泛的应用中使用。