根据此前的报道，苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工，据悉，该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE，采用台积电20nm HKMG工艺打造。现在网上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基带芯片的消息。

根据台湾媒体The Motley Fool透露的消息，iPhone 7s/iPhone 7s Plus将采用高通X16 LTE基带，据了解，X16是高通首个千兆级别的LTE基带芯片，下载速率可达1Gbps，上传方面则支持双20MHz载波聚合，64-QAM，最大速率150Mbps。据悉，X16 LTE基带将于今年下半年投入商用。

据悉，高通或将这一基带交付三星代工，采用三星的14nm FinFET工艺制程，尚不不清楚高通是否也会将该基带芯片订单分给台积电。