随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款可覆盖从概念设计阶段至设计验证阶段的电子散热方案-FloTHERMXT,它支持在所有设计阶段进行热仿真测试，是首个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案，能够显着缩短从概念到详细设计的流程时间。

应用于整个设计阶段

如图1所示，以一个TP-Link的设计为例，FloTHERM XT可帮助工程师在概念设计阶段至设计验证阶段随时进行电子散热仿真。在产品概念设计阶段，工程师可以直接建立或从已有的软件库中导入所需元器件进行最初的PCB概念布局，之后放置外部的机箱，并可从不同角度观察放置的位置和方向，以及元器件的大小、厚度等可能影响系统发热的参数；这时可进行系统热仿真测试，观察PCB上各元器件的发热情况，如存在过热情况，则进行设计修改，如增加通风孔或散热片，并观察设计改变后的气流流动情况，是否已符合系统的散热需求。进入实际设计后，工程师可以从EDA设计工具中直接导入已完成的设计，经简化后（过滤不发热器件），导入FloTHERM XT进行PCB的热仿真分析。同时，也可对元器件进行热分析并进行调整。最后导入MDA外壳，在模拟应用环境中对整个设计进行热仿真，符合设计要求后导出具体的仿真结果报告。