摘要： 四层板的层叠方案 元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。 图1四层板的层叠方案 图2六层板的层叠方案电源平面的阻抗。 图3十层板的层叠方案双电源层的核心单板，建议采用此种方案；优先布线层S1、S2。 层叠建议：推荐方案一、方案三（见图4）。图4十二层板的层叠方案