ICAP Plc (IAP.L)知识产权经纪业务部门ICAP Ocean Tomo正在出售Hymite A/S拥有的与晶圆级半导体封装有关的一个专利组合。77个已获准的美国和外国专利以及专利申请涵盖新的封装技术，用于光学通信组件、LED发光二极管和半导体制造。

该专利组合揭示了低本高效的晶圆级半导体封装技术，适用于高功率及高频率应用，包括LED、MEMS和光学通信组件封装。此组合的关键技术包括允许高电流负荷的贯穿晶圆互连技术（硅通孔互连，TSV），从而实现晶圆级表面贴装(SMT)，继而提高可制造性（降低成本）、提高性能、支持减小组件尺寸和提高产品可伸缩性。这些专利还包含高功率/亮度LED封装解决方案（在高度可制造的平台中提供出色的热性能），以及MEMS封装技术（通过控制内部封装气体，无需助熔剂能够在晶圆级上进行气密式密封）。此专利组合中包含的几个技术已发展到生产阶段，并包含相关的专门技术。

ICAP Ocean Tomo的Dean Becker说：“通过使用晶圆级封装，此技术将为高功率应用的半导体制造商实现巨大的成本节省。在半导体领域中运营的任何实体都应当会对此组合感兴趣。”

Hymite总裁兼首席执行官Christian Tang-Jespersen补充说：“Hymite很高兴其独有技术在市场得到普遍接受—— 高速通信、高功率LED和MEMS领域中的大部分公司在开发独特产品方面已经与Hymite进行接洽。我们独有的创新性晶圆级封装技术不仅有助于显著提高已有产品的性能和成本效率，而且还成为新的下一代功能和产品的促成因素。因此，我们以及我们的客户将我们的技术和产品视为有吸引力的新兴市场细分的一般市场促成因素。这些市场细分非常重视高性能、大批量制造能力和快速的可伸缩性。”