SEMI国际半导体设备与材料产业协会今（26）日发布12月北美半导体设备B/B值（订单出货比）为1.02。显示11月份整体订单出货的表现仍佳，整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶则乐观表示，预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩。
根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2014年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.22亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.02，代表半导体设备业者当月份出货102美元，接获100美元的订单。

该报告指出，北美半导体设备厂商2014年11月份全球接获订单预估金额为1.22亿美元，较10月修正后的1.18亿美元提升10.4 %，和去年同期的1.24亿美元相比则低于1.7 %。而在出货表现部分，2014年11月份的出货金额为1.19亿美元，较10月份最终的1.18亿美元高于0.5%，较去年同期1.11亿美元增加6.8 %。

SEMI表示，11月份整体订单出货的表现仍佳，整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶乐观表示，预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩。SEMI表示，若B/B值比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。

不过SEMI强调，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。