近日，德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。

德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie与亚洲区总裁陈维明均来到现场，足见TI的重视程度。Kevin表示，TI一直和成都政府有着非常好的合作关系，同时当地也有足够出色的员工，“所以我们肯定要着力打造成都的基地。”

图：德州仪器半导体制造（成都）有限公司封装、测试工厂开业典礼

实际上2013年6月， 在成都财富全球论坛上， TI就公布了其位于成都的制造基地的长期战略。未来15年内TI在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。

成都将是继菲律宾和达拉斯之后，TI第三个12英寸晶圆凸点加工厂，而封测中心将是“TI全球两大封测中心之一，同时也是技术最先进的工厂。”Kevin说：“比如成都工厂lead frame规格是100×300，为目前最先进的。”

未来成都将是集8寸晶圆加工、12寸凸点加工、封装测试在内的综合性工厂。Kevin表示，尽管晶圆的生产和封测不必放到一起，但如果集成，则可更好地实现一条龙的交钥匙方式，实现快速的物流及更好的本地化服务，这对于以中国客户为主的成都工厂来说尤为重要。

TI全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie与亚洲区总裁陈维明在接受采访

TI除了先进的技术之外，其资本运营能力也被业界广为称道。2008年经济危机时，不少半导体厂商因为经营不善而面临重组，TI借机收购了不少廉价设备，并筹建全球首个12英寸模拟晶圆厂，同时也收购了美国国家半导体。

然而半导体是周期性行业，随着业绩的好转，有些公司认为需要未雨绸缪，为接下来的低谷做准备，不敢一味的扩张。然而Kevin却不这么认为：“TI在全球服务十万家客户，所以我们所做的投资都是基于客户需求的，当客户需要新产品时，我们必须有足够的产能去满足他们。另外通过TI最近公布的季度财报和预期，我们并不认为现在正处在最高点上。”

目前，TI晶元代工和生产的比率约为1:4，封测代工和生产的比率为35%：65%，包括SMIC和长电科技等中国本土代工企业均为TI的合作伙伴。

通过以上数据可以看出TI目前还是主要依赖自主生产，Kevin表示模拟公司和数字公司不同，一定要有自己的工厂，未来依然会如此。“工厂对于模拟公司来说是一种优势，因为模拟的工艺和产品息息相关，我们的模拟工艺大概有75项，这也是我们产品差异化的关键因素之一，不可能交给代工厂。”

“落户成都市高新区是TI在中国投资制造业的明智选择。德州仪器和成都之间良好的合作关系有助于四川省打造完善的半导体产业链，并进一步增强德州仪器的竞争优势和支持我们在中国乃至全球客户的能力。 ”Kevin总结道。