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Gartner:今年半导体资本支出增幅至11.4%

来源:华强电子网 作者:华仔

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摘要: 国际研究暨顾问机构Gartner表示,今(2014)年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元,较去(2013)年的578亿美元增加11.4%;另由于记忆体平均售价上扬,加以消费产品需求增加,全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较,Gartner已微幅上修了2014年半导体设备相关预测。就长期而言,Gartner认为,现行半导体周期结束前都将维持温和成长,惟设备市场预计将在

国际研究暨顾问机构Gartner表示,今(2014)年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元,较去(2013)年的578亿美元增加11.4%;另由于记忆体平均售价上扬,加以消费产品需求增加,全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较,Gartner已微幅上修了2014年半导体设备相关预测。就长期而言,Gartner认为,现行半导体周期结束前都将维持温和成长,惟设备市场预计将在2016年略显停滞。

Gartner资深分析师David Christensen表示,去年资本支出的表现超越设备支出,今年仍将维持这股趋势;而今年整体资本支出将成长11.4%,高于先前预测的7.1%,主要系因三星宣布资本支出将增至140亿美元,至于设备支出将增17.1%,则是因为制造商缩手不再新建晶圆厂,转而集中火力提升新产能。

Gartner指出,近年来,全球设备产业历经一波大幅整合,各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手;由于设备提升会导致开发成本上涨,业界这波整合趋势可望延续。

另据统计数据显示,2014年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑IC整合元件制造商(IDM)。其中,晶圆代工厂支出可望年增4.5%,相较之下,逻辑IDM业者的整体支出则将减少0.3%。不过,晶圆代工业整体支出的长期表现预计将会持平,主要是因为行动市场逐渐饱和将抑制对晶圆代工业新产能的需求,在此环境下,预期业者将以现有产能进行升级以符合最先进制程。

此外,2014年记忆体资本支出前景持续看好。Gartner预测,今年全年度将有40%之增幅,高于上一季时所预测的25%;而目前记忆体制造商均因订价环境改善而受惠,预期支出也将因此出现新一波成长,同时目前DRAM供不应求的现象将持续到2015年,随着晶圆厂新产能纷纷投产,2016年料将再度呈供给过剩。

上次Gartner公布半导体支出预测后,三星即宣布位于韩国水原市的新建S3晶圆厂将有一整层楼挪为DRAM生产之用;而去年12月底,SK海力士(SK Hynix)已宣布将投资17亿美元,在韩国立川市厂区新建晶圆厂与无尘室,这代表两家韩国大厂都有DRAM新产能投入市场的计画。Gartner预计,2016年DRAM供给量(以位元计)将成长36%,再加上同期间的需求恐仅能温和成长,市场将因而转呈供过于求。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
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STM8S003F3P6 ST ¥10.62
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STM32F103CBT6 ST ¥130.66
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