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北美半导体设备订单出货比B/B值连11个月达1

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:201

标签:

摘要: 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,北美半导体设备厂商8月的3个月平均订单金额为13.5亿美元,较7月14.2亿美元减少5%,较去年同期10.6亿美元增加26.5%。 出货部分,8月的3个月平均出货金额为12.9亿美元,较7月13.2亿美元减少2%,较去年同期10.8亿美元增加19.5%。 8月北美半导体设备制造商B/B值1.04,虽连续2个月滑落,不过,已连续长达11个月达1水准。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,北美半导体设备厂商8月的3个月平均订单金额为13.5亿美元,较7月14.2亿美元减少5%,较去年同期10.6亿美元增加26.5%。

出货部分,8月的3个月平均出货金额为12.9亿美元,较7月13.2亿美元减少2%,较去年同期10.8亿美元增加19.5%。

8月北美半导体设备制造商B/B值1.04,虽连续2个月滑落,不过,已连续长达11个月达1水准。SEMI指出,包括订单及出货金额持续较去年同期成长,今年晶圆厂及封测业设备支出将强劲成长。

SEMI总裁兼执行长Denny McGuirk表示:不仅在晶圆厂看到投资金额放大,后段封测厂也持续投资扩大产能。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67