国际半导体设备材料协会（SEMI）公布2014年4月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），初估为1.03，为连续第7个月高于1，且订单、出货金额均呈现强劲的月增、年增动能，显示半导体业景气持续复苏。

SEMI预估今年半导体设备投资额年成长率约20％～25％，从目前B/B值的表现皆符合预期，不过，英特尔的14奈米进程及三星在Flash扩产计划将成为今年较大的变数。

根据SEMI最新报告，4月份北美半导体设备制造商B/B值为1.03，比3月的1.06略降，但订单及出货金额均月增逾两位数；1.03意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值103美元的新订单。

SEMI表示，北美半导体设备制造商的销售金额比起去年同期以及上月都有强劲的成长，主要是受惠记忆体、晶圆代工及后段强劲的支出力道。以今年3、4月需求来看，除了晶圆代工、记忆体设备需求升温之外，后段封测订单量优于预期。

SEMI数据显示，2014年4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为14.382亿美元、较3月的上修值12.977亿美元上扬10.8％，且较2013年同期的11.7亿美元成长22.5％。

出货方面，4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.985亿美元、较3月上修后的12.255亿美元增加14.1％，且较2013年同期的10.9亿元成长28.7％。