彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。

这份数据显示，3月份的订单额为1,183.65亿日圆，较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%；当月出货额则是为1,440.45亿日圆，较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较，3月的订单额增长34.0%，出货额则是增加56.4%。

B/B值为0.82，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值82日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。下一次B/B值消息的发布订在5月21日。