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媒体称富士通与松下半导体业务或合并 富士通否认

来源:华强电子网 作者:华仔

标签:

摘要: 近日,日本媒体报道称富士通与松下的合并事宜谈判接近尾声。该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项,参与合并的部分资金将来自银行,猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。不过富士通官方否认了这一消息,并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。实际上,一年多以前,有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务,但随着瑞萨接受了19亿美元的援助,暂时或不会考虑合并事宜。据报道,富士通与松下

近日,日本媒体报道称富士通与松下的合并事宜谈判接近尾声。

该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项,参与合并的部分资金将来自银行,猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。

不过富士通官方否认了这一消息,并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。

实际上,一年多以前,有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务,但随着瑞萨接受了19亿美元的援助,暂时或不会考虑合并事宜。

据报道,富士通与松下计划采用TSMC代工,以便减少晶圆生产开支。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67