集微网消息，据台湾媒体报道，国际半导体设备材料协会（ＳＥＭＩ）昨天公布十月北美半导体设备制造商接单出货比（ＢＢ值）为为○点九一，为二○一二年十一月以来新低，也是今年以来首度低于一，反应半导体厂资本扩充转趋保守。

ＢＢ值是观察半导体产业是否持续扩充重要指标，高于一代表景气仍处于扩张期，低于一则趋保守。

2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
（来源：SEMI，2016年11月）

今年前九月，尽管面临全球经济成长停滞的剧烈波动，但受惠主要半导体大厂持续冲刺先进制程投资，让ＢＢ始终维持在一以上。

不过，ＳＥＭＩ公布十月ＢＢ值，由九月的一点○五降为○点九一，意味着每销售一百美元的产品，仅接获价值九十一美元的新订单，显示半导体进入第四季的产业淡季，经历过九个月持续扩张后，投资转趋保守，让半导体设备产业遭遇乱流。

不过，ＳＥＭＩ分析，十月出货金额比九月增加百分之九，但订单金额萎缩百分之五，导致十月的ＢＢ值低于一，为今年首次低于一，但订单和出货金额都比去年同期增加，显示今年半导体厂普遍抱持较积极的态度。

ＳＥＭＩ初估十月北美半导体设备制造商接获全球订单的三个月移动平均金额为十四点八七二亿美元，比九月十五点六七二亿美元减少百分之五点一，但比去年同期的十三点三亿美元增长百分之十二点二。

出货方面，十月北美半导体设备制造商三个月移动平均出货金额为十六点二七五亿美元，月增百分之九，也比去年同期大增百分之十九点八。