CEVA 发布其基于 DSP 的新型物联网开发平台————支持开发人员设计兼具智能性与连接性的物联网产品。这种新平台包含移动设备、可穿戴设备和智能 SoC 设计所需的一系列传感技术、处理技术和连接技术。CEVA TeakLite-4 开发板概览在设计物联网设备时，同时应对智能与连接挑战已成为半导体行业目前最热门的问题之一。物联网设备具有连接属性，但是并不一定智能。在下一个十年，Wi-Fi、Bluetooth 和 ZigBee 等标准可确保数百亿产品设备互连并连接到因特网。但让这些设备"智能化"所需的智能从何而来？又如何实现？未来的智能家居将是什么样子？请想一想未来的智能家居：您不需要具有良好用户界面和众多命令的智能手机或平板电脑应用，就可以对其进行控制。您的声音将成为主要的控制方式，让您在家里就可以执行数百种功能，无论是现场控制还是远程控制均可。您的智能家居设备通过验证您的声音模式就可以识别您或您的伙伴。它还能告诉您是否听到了不寻常的声音，例如玻璃的破碎声，并能够通过向保安公司发送警报让其过来检查情况，做出适当的反应。智能家居控制器还集成了视觉功能，可以识别人脸，并判断进入房子的人的身份。使用这些信息，它将能够根据您的个人情况设置一些家居首选项，例如将灯光设置到您喜欢的亮度，拉开窗帘，或者提示您有给您的留言。除了声音外，智能家居控制器还包含动作传感器，可以检测您在房子内的移动，从而了解您的个人爱好。例如，根据您的日常作息习惯，如果它知道您要准备睡觉了，就会帮您打开盥洗室的地暖。使用 CEVA 的新型物联网开发平台开始您的智能物联网设计数千个潜在应用中的这几个应用仅仅是未来智能家居的冰山一角———— 它们的一个共同点是这些技术和应用需要 DSP 来提供支持。为解决这个问题，我们的新型物联网开发平台在芯片中集成了 500MHz CEVA-TeakLite-4 DSP 和子系统。这是平台的"大脑"。此平台另外还包括 CPU 和系统界面、Arduino 屏蔽扩展、CPU 上的 Linux 操作系统以及 DSP 上的 RTOS，再加上数百个针对音频、语言和传感应用（CEVA 及合作伙伴提供）的已优化软件包。实际上，还有更多关于该平台的内容等待发掘。CEVA 的"智能连接"开发平台具有 CEVA-TeakLite-4 DSP 开发芯片，并与 ARM Cortex-A9 双核 FPGA 一起运行，为 DSP 增强的物联网设计提供丰富的系统外设和接口。