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摘要: 印刷板的组装是根据设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电路板上,并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。1、印制电路板组装的基本要求 印制板的组装必须根据产品结构的特点、装配密度以及产品的使用方法、要求来决定组装的方法。印制电路板组装的基本要求主要有:元器件引线成形的要求;元器件安装的技术要求。2、元器件引线成型的要求 元器件引线在成型前必须进行预加工处理。主要包括
印刷板的组装是根据设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电路板上,并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。
1、印制电路板组装的基本要求
印制板的组装必须根据产品结构的特点、装配密度以及产品的使用方法、要求来决定组装的方法。印制电路板组装的基本要求主要有:元器件引线成形的要求;元器件安装的技术要求。
2、元器件引线成型的要求
元器件引线在成型前必须进行预加工处理。主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。线成型工艺就是根据焊点之间的距离,做成需要的形状,目的是使元器件能迅速而准确地插入孔内。
3、元器件安装的技术要求
元件器安装后能看清元件上的标志;安装元器件的极性不得装错;同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上;安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难、先一般元器件后特殊元器件;元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰,要保证lmm左右的安全间隙,无法避免时应套绝缘套管;元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
4、印制电路板组装的工艺流程
手工装配方式流程:待装元件;引线整形;插件;调整位置;剪切引线;固定位置;焊接检验。手工装配方式的特点是:设备简单,操作方便,使用灵活;但装配效率低,差错率高,不适用现代化大批量生产的需要。
自动装配工艺流程:对于设计稳定,产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品,宜采用自动装配方式。自动插装工艺流程框图如图4.3所示。
| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |