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摘要: 具体外部环境因素对电气设备寿命影响见下表:外部因素增加故障率设计寿命缩短温度36%33%湿度41%52%粉尘25%17%海拔76%66%人为及物触3%5%其他2%2%笔者就上述因素做笼统总结,供大家参考。一、温度影响电气设备在运行中如果温度过高或过低,超过允许极限值时,都可能产生故障。1.1对导体材料的影响温度升高,金属材料软化,机械强度将明显下降。如铜金属材料长期工作温度超过200℃时,机械强度
具体外部环境因素对电气设备寿命影响见下表:
外部因素增加故障率设计寿命缩短温度36%33%湿度41%52%粉尘25%17%海拔76%66%人为及物触3%5%其他2%2%笔者就上述因素做笼统总结,供大家参考。一、温度影响电气设备在运行中如果温度过高或过低,超过允许极限值时,都可能产生故障。1.1对导体材料的影响温度升高,金属材料软化,机械强度将明显下降。如铜金属材料长期工作温度超过200℃时,机械强度明显下降。铝金属材料的机械强度也与温度密切相关,通常铝的长期工作温度不宜超过90℃,短时工作温度不宜超过120℃。温度过高,有机绝缘材料将会变脆老化,绝缘性能下降,甚至击穿。1.2对电接触的影响电接触不良是导致许多故障1.3对元器件的影响从某种意义上讲,在未损坏的情况下,温度对电器元件的影响主要体现在零漂和线性度上,过高的气温导致器件散热效果下降,温度上升,超过其极限时会发生击穿、短路、断路等器件损坏性故障。首当其冲就是热敏电阻与电解电容,电解电容在低温的时候(多少度会有所不同),容值会减少一半甚至失容。高温的时候寿命会直线下降,所以所有的电子产品计算寿命的时候都是按照电解电容来算的。二、湿度影响绝大部分电气设备都要求在干燥条件下使用和存放,当然过低的湿度(环境特别干燥)会产生静电对电气设备使用不利,需要控制在适当的湿度范围内。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。2.1对集成电路的影响潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。 2.2对液晶器件的影响液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 2.3对其它电子器件的影响电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。电气设备在使用过程中受到湿度的危害,如在高湿度环境下使用时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。大多电气设备的使用环境湿度应该在40%以下。三、粉尘影响粉尘影响电气设备的控制系统及其它电子元器件可靠性,使设备使用寿命缩短,产品质量的无保障,工作条件及环境变差,各种烟尘和废气对人体造成伤害。型号 | 厂商 | 价格 |
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EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |