东芝公司(TOKYO：6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出行业领先的[1]高速通信光电耦合器，实现高达50Mbps的数据速率。两款新产品“TLP2767”和“TLP2367”出货即日启动。

“TLP2767”是业界[1]首款50Mbps产品，实现8毫米的爬电距离和电气间隙以及可加强隔离的0.4毫米隔离层。产品采用SO6L封装，可保证5000Vrms(最小值)的隔离电压。“TLP2367”采用5引脚小型SO6封装，可保证5毫米(最小值)的爬电距离和电气间隙以及3750Vrms的隔离电压。两款产品均为2.3毫米(最大值)低高度封装，满足包括UL1577和EN60747-5-5在内的国际安全标准。

新的光电耦合器可保证20ns(最大值)的传输延迟时间、8ns(最大值)的脉宽失真和10ns(最大值)的传输延迟偏差。这些产品可用于减少各种接口(包括逆变器)的停滞时间，有助于提升系统的功率效率。其在输入端融合了东芝原创的高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝现有产品[2]降低约20%。在输出端，采用CMOS工艺制造的光电探测器集成电路(IC)，使其电源电流较东芝现有产品[2]降低约50%，有助于降低功耗和系统成本。另外，该系列产品有助于降低系统的工作电压，同时保证2.7V-5.5V的电源电压，能够在最高达125摄氏度的温度下工作。应用领域包括可编程逻辑控制器(PLC)、I/O接口、光伏(PV)逆变器和FA逆变器。

注

[1]在光电耦合器产品类别中，截至2016年8月29日。东芝调查。

[2]东芝现有产品：TLP117(MFSOP6封装)。