继大疆发布了精灵4Pro之后，相信大家通过网络上的各种评测及分析的文章，对该款无人机也有了一定的了解。但对于精灵4Pro的内部构造，或许包括小编机长在内的绝大多数朋友是没有见过的。

　　由于无人机仍属于较小众产品，并没有像刚需的手机行业那么疯狂，刚发布就有媒体进行了拆解评测。不过随着近年来无人机越来越多的出现在公众的视野，无人机的热度也在呈现逐年增长的趋势。而为了更进一步了解无人机的结构，逐渐开始有人对其进行了拆解分析。

　　近日，国内一牛人将全新的大疆精灵4 Pro拆解后并对部分零部件进行了分析，那么内部构造究竟都有些什么呢？一起来看看吧。

　　首先，拆卸的是云台，云台散热风扇已改进为ADDA的悬挂式风扇，理论可以比上一代获得更大的进风量和更小的噪音；

　　相机主板上仍然保留了一个未知用途的USB接口；

 

　　拆下相机主板第一层，仅包含了TF卡接口和USB接口；

　　第二层覆盖了散热片，正面有一枚海力士RAM缓存芯片，型号为h9ccnnn8gtm，该LPDDR3缓存容量达到了惊人的8Gb/1GB，足以应对P4P的百兆码流数据处理应用。

　　背面的散热器通过厚重的散热硅脂与外壳沾在了一起；

　　接下来，则是主宰相机的核心芯片了，精灵4Pro采用了高性能的安霸H1影像处理器，该SOC最大亮点支持4K 60fps H.264/AVC and 30 fps H.265的拍摄，进一步提升了航拍图片的质量；

　　据拆解人描述，下图的红框部位就是4 Pro新加入左右两侧的高功率红外激光灯，黄框部分则为识别探头，和电调主板合二为一；

　　下面就是4 Pro的核心主板了，控制视觉避障的为绿框中的LC1860C 4核1.5GHZ处理器，红框为LC1160 电源管理芯片，黄框为三星一体化内存闪存颗粒，其余的IC则是组成图传系统的重要部件，全新的图传系统支持增加了2.4/5.8双频段支持。

　　从拆解图与硬件的分析中可看出，大疆精灵4 Pro内部硬件的集成度还是相当高的，每个模块的设计十分考究，用料很充实。这也完美诠释了一句话：不俗的外表之下，必定包含着一颗强悍的心。