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摘要: CES 2017 前夕,高通发布了新一代旗舰芯片骁龙 835 。骁龙 835 是一颗 8 核芯片,采用三星半导体的 10 纳米工艺, 自主定制的 Kryo 280 架构、集成了 X16LTE 基带。 与上一代芯片相比,骁龙 835 封装尺...
CES 2017 前夕,高通发布了新一代旗舰芯片骁龙 835 。骁龙 835 是一颗 8 核芯片,采用三星半导体的 10 纳米工艺, 自主定制的 Kryo 280 架构、集成了 X16LTE 基带。
与上一代芯片相比,骁龙 835 封装尺寸减小35%、功耗降低 25 %、性能提升了 27 %,而续航时间则增加了 2.5 个小时。
除此之外,骁龙 835 还支持快充 Quick Charge 4 技术、支持双摄像头、支持 VR 、支持指纹识别以及基于面部的眼球或生物识别等。
这不是高通首次推出 8 核芯片,上一代高通 8 核芯片是“著名”的骁龙 810 ,因发热严重,这款芯片曾一度让高通和主流安卓手机厂商尴尬。
如今,又一款高通 8 核芯片问世,高通自然不想重蹈覆辙,因此从自研的 Kryo 280 架构以及 10 纳米先进制程工艺等方面,改进芯片过热的问题。
除此之外,新推出的快充 Quick Charge 4 技术不仅能带来充电 5 分钟,通话5小时的神奇体验,而且还引入了更精细的电压协商机制和安全保护机制,确保终端设备的快充安全。
相信不烫的高通旗舰芯片发布,将会让手机厂商集体高潮。不过业界分析,鉴于此次高通与三星半导体的合作,首批搭载高通骁龙 835 芯片的可能只有三星 Galaxy S8 ,至于其他手机厂商,估计还要再等一段时间,才能用上这款芯片。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |