近日，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其VY1 Compact系列交流线路瓷片式安规电容器通过了“偏压85/85”加速寿命测试。Vishay BCcomponents器件可为Class X1 (760VAC) 和 Y1 (500VAC) 应用提供非常高的可靠性，是业内首颗脉冲强度达到10kV，在额定电压下经受了1000小时的 85℃ 温度和 85% 相对湿度测试的器件。

标准的 X1- 和Y1- 额定的陶瓷安规电容器在 IEC 60384-14.4 规定的40℃ 温度和93% 相对湿度条件下进行测试，该标准是电子设备中电容器的国际标准。在符合 IEC 60384-14.4 的基础上，VY1 Compact 系列器件进行了更严格的湿度测试，从而具有比标准对标产品更优异的可靠性和更长的使用寿命。

电容器采用Y5U陶瓷电介质，直径只有7.5mm，有效节省空间，针对电源、电表和智能仪表、白色家电、工业设备和消费电子中的 RFI 和交流线路滤波应用做了优化。器件的容值从 470pF 到 4700pF，公差为 ±20%，温度范围为-40℃～+125℃。

VY1 Compact系列电容器由镀铜的瓷片和直径 0.6mm 的镀锡覆铜钢连接引线构成。器件有直角 (内联) 弯引线或直引线，引线间距 10mm 或 12.5mm。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，外壳由符合UL 94 V-0的耐火环氧树脂材料制成。

增强型VY1 Compact系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周到八周。

Molex 推出 Impact? zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel? 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。

对于寻求升级线卡以满足日益增长的数据速率要求的客户，现在可以满足这一目标而无需对现有的基础设施进行重大的修改。zX2 系统向下兼容标准的 Impact 接头，使当前的 Impact 产品用户可以保存现有的架构，同时升级自身机架的数据速率。

Molex 全球产品经理 Liz Hardin 表示：“我们一直发现，稳步增长的数据速率要求正在推动着数据通信设备的开发商推出各种速度越来越快的系统。Impact 连接器系统使客户可以在设计中导入高密度的连接器解决方案。Impact zX2 的信号完整性性能经过优化，能够支持对信号损耗更为严格的要求，从而客户可以延长 Impact 机架的寿命。”

基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果，提高近端串扰 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 欧的较低值后，通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针（0.36 毫米）可以优化印刷电路板的尺寸，有助于降低体积上的阻抗，从而进一步的增强连接器系统的 SI 性能。

Impact 的升级版本，即 Impact zX2，可理想用于包括电信、数据/计算、航天和防务以及医疗在内的众多市场。