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恩智浦和Qualcomm携手加速在移动、物联网等设备中采用NFC和安全技术

来源:电子发烧友 作者:华仔 浏览:199

标签:

摘要: 荷兰埃因霍温/中国上海,2015年5月6日讯 – 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm? Snapdragon?...

  荷兰埃因霍温/中国上海,2015年5月6日讯 – 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm® Snapdragon? 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。通过本合作协议,他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术,以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域,例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。

  Qualcomm Technologies, Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示:“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸,借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术,不仅推动当前最新设备的发展,还能促进实现未来的创新应用,同时缩小芯片尺寸。”

  适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出,将有助于加快部署众多新应用中的安全交易,例如面向移动、汽车和万物网(IoE)领域的移动支付和数字身份应用,从而进一步完善Qualcomm Technologies的高级安全解决方案。新产品将采用由最新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用,NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程,并且显著降低设计成本和缩短产品上市时间,从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。

  恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示:“随着新应用以令人惊叹的速度创建,我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用,并且日益被用户接受。通过与Qualcomm Technologies携手合作,在该公司业界领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能,我们将能进一步扩大这种增长潜力。这次合作还让双方都能够更好地专注于各自的专业技术领域,确保为行业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案,让OEM能够轻松快速地应用于设计。”

  NQ220参考设计目前可通过恩智浦销售渠道获取,有关详细信息,请联系恩智浦销售部门。

  关于恩智浦半导体

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)的解决方案旨在帮助人们实现“智慧生活,安全连结”。立足于其在高性能混合信号电子产品领域的专业知识,恩智浦不断推动互联汽车、安全设备、便携设备和可穿戴设备以及物联网应用领域的创新。恩智浦在超过25个国家和地区设有业务执行机构,2014年营收达56.5亿美元。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67