百度将部署上万辆无方向盘汽车/ASML二季度毛利率达49.1%/传高通与Marvell产品价格最高涨10%
1、百度将部署上万辆无方向盘汽车
7月21日，由百度与央视新闻联合举办的2022百度世界大会在线上召开。
大会上，百度最新AI技术成果集中亮相，首发多个全球领先产品：基于自动驾驶技术的重大突破，百度发布无方向盘无人车Apollo RT6，成本25万元，量产成本大幅降低至业界的1/10；基于飞桨深度学习平台，百度在预训练大模型领域又取得了重大进展，并与中国航天共同发布全球首个航天领域的大模型。
2、ASML二季度毛利率达49.1%
7月20日，阿斯麦公司（ASML）公布了其截至2022年7月3日的第二季度业绩报告。
根据报告，阿斯麦的营业收入为54亿欧元，毛利率为49.1%，营业利润为14亿欧元。订单量为85亿欧元。并预计第三季度营业收入将在51亿欧元至54亿欧元之间，毛利率将在49%至50%之间。预计全年营业收入增长10%左右。
3、第三季NAND Flash价格跌幅达8~13%
TrendForce集邦咨询表示，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。
因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。TrendForce集邦咨询预估，由于供需失衡急速恶化，第三季NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且跌势恐将延续至第四季。
4、大众与意法半导体合作设计汽车芯片
7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片（SoC），并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。
Cariad指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。
此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，Cariad计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于Cariad的区域架构。
5、传高通与Marvell产品价格最高涨10%
业内消息人士称，英特尔、高通和Marvell等芯片供应商都已通知涨价。高通近期已通知客户，新合同的价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。
另外，Marvell某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%，新价格将从8月1日开始生效。
此前，业界传出英特尔计划实施全面的价格调整，新价格将从10月2日开始生效，服务器处理器价格上调2-10%，Workstaion等工作站处理器价格将上涨10%，台式机和笔记本处理器的价格将上涨10-20%。
报道称，英特尔、高通和Marvell逆风涨价，可能是认为景气已见底，再差也就这样，需求低迷逆势涨价，反而可拉升营收。不过，面临巨大通膨压力的消费者是否买单则仍待观察。
半导体业者认为，此波所谓的半导体大萧条，其实太过夸张，对各厂而言，需求增跌、景气起伏此为全球半导体产业常态，同时也带来汰弱留强，各种产业都离不开半导体，只要撑过此波乱流，一切都会好转。
6、郭明錤：苹果正测试9英寸可折叠机
关于苹果折叠手机的相关传闻，知名苹果分析师郭明錤透露，苹果正在测试9英寸的可折叠屏幕设备，但传闻中的可折叠iPhone需要等到2025年或以后才能上市。
在最新推文中，郭明錤表示去年预测苹果发布可折叠手机最快也要等到2024年，但21日他再次预测最早要等到2025年，并且首款可折叠设备要么是iPhone和iPad结合的一款产品，要么就是一个可折叠iPad。
快科技报道，与苹果形成强烈反差的，是安卓阵营百花齐放的折叠机产品，尤其是华为，已经占领了境内超过一半的市场份额。知名调研机构Counterpoint公布的前5月份折叠手机的品牌市场占比，统计数据显示，截至5月22日，华为的市场占比高达52 %。
