今年晶圆代工报价或下降10%/高通Snapdragon Ride Flex发布/PC库存去化至少持续到2023年中
1、今年晶圆代工报价或下降10%
外资机构分析师指出，晶圆代工2023年报价或将下跌约10%，晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年，半导体行业将面临库存调整，下半年复苏也将受限。另外，预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%；联电今年产能利用率将滑落到80%至90%。
2、台积电3nm晶圆单价超20000美元
高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。
台积电3nm每片晶圆销售价格超过了20000美元，这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。
3、高通Snapdragon Ride Flex发布
1月4日晚间移动处理器大厂高通(Qualcomm) 于CES 2023展会期间宣布推出了业界首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，进一步丰富了高通骁龙“数字底盘”产品组合。
高通指出，Snapdragon Ride Flex系列产品系列建立在高通技术公司在数位座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）计算平台的领先地位之上，藉由Snapdragon Ride Flex 系统单芯片支持混合关键工作负载，让数位座舱、ADAS 和自动驾驶（AD） 功能共同实现于同一硬件上。
4、传戴尔或将50%产能转移出中国大陆
1月5日消息，在苹果公司加速将部分供应链从中国大陆转向印度、越南的同时，根据《工商时报》援引供应链最新的爆料指出，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
5、PC库存去化至少持续到2023年中
PC行业人士表示，目前PC库存水位仍然较高，终端消费力疲弱，降价去库存效果有限，高价新品买气平淡，预计PC库存去化至少持续到2023年中，2023年下半年供需才有机会恢复正常。
6、立讯精密：与现有客户合作均正常开展
1月5日早间，立讯精密发布公告称，经核实，目前公司与现有客户合作均正常开展，业务正有序依照工作计划正常推进，报道中提及的公司相关业务不存在特殊变化和影响。
据昨日媒体报道称，苹果以需求疲软为由，通知中国大陆供应商本季减产AirPods、Apple Watch和MacBook组件，这也是继iPhone 14系列传出因入门款机种销售不佳，苹果缩减相关订单之后最新的苹果砍单消息。对此，立讯精密昨日表示，目前没有可透露的消息，公司不对具体客户、具体产品发表评论，如果有消息将会以公告形式披露。
