摘要： 什么是bonding？什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到