XC3S1200E-4FGG400C概述
类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Spartan™-3E
输入/输出数：304
逻辑块/元件数：2168
门数：1200000
电源电压：1.1 V ~ 3.465 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：400-FBGA
供应商设备封装：*
其它名称：122-1480
XC3S1200E-4FGG400C参数
制造商包装说明 | FBGA-400 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态
| 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 572.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 516096 |
CLB数量 | 2168.0 |
等效门数 | 1200000.0 |
输入数量 | 304.0 |
逻辑单元数 | 19512.0 |
输出数量 | 232.0 |
端子数 | 400 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 2168 CLBS，1200000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA400、20X20、40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.43毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格
| 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置
| 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度
| 21.0毫米 |
宽度 | 21.0毫米 |
特性
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
成熟的先进90纳米工艺技术
多电压，多标准SelectIO?接口引脚
多达376个I/O引脚或156个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
每个I/O622+Mb/s数据传输速率
真LVDS，RSDS，mini-LVDS，差分HSTL/SSTL差分I/O
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDRSDRAM支持高达333Mb/s
丰富，灵活的逻辑资源
密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的宽多路复用器，宽逻辑
快速提前进位逻辑
带有可选管线的增强型18x18乘法器
IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM?存储器架构
高达648Kbit的快速BlockRAM
高达231Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
频率合成，乘法，除法
高分辨率相移
宽频率范围(5MHz至300MHz以上)
八个全局时钟，每半个设备每半个八个时钟，外加丰富的低偏斜布线
与行业标准PROM的配置接口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8/x16并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
完整的XilinxISE®和WebPACK?软件
MicroBlaze?和PicoBlazeä嵌入式处理器内核
完全兼容32-/64位33MHzPCI支持(某些设备为66MHz)
低成本QFP和BGA封装选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
无铅包装选择
