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XC3S1200E-4FGG400I

浏览次数:271次 更新时间:2020-12-09 09:06

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XC3S1200E-4FGG400I中文资料规格参数

XC3S1200E-4FGG400I概述

产品型号 XC3S1200E-4FGG400I描述IC FPGA 304 I/O 400FBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Spartan®-3E部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度-40°C~100°C(TJ)包/箱400-BGA供应商设备包400-FBGA(21x21)基础部件号XC3S1200E

XC3S1200E-4FGG400I参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.76 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B400

JESD-609代码

E1

总RAM位数

516096

CLB数量

2168.0

等效门数

1200000.0

输入数量

304.0

逻辑单元的数量

19512.0

输出数量

132.0

逻辑单元的数量

19512.0

输出数量

132.0

终端数量

400

组织

2168 CLBS,120000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.43毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

21.0毫米

宽度

21.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA400,20X20,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

21 X 21 MM,2.43 MM高度,1 MM间距,无铅,FBGA-400

特性

  • 高分辨率相移

  • 无铅封装选择

  • 低成本QFP和BGA封装选项

  • 常见的足迹支持简单的密度迁移

  • 经过验证的先进90纳米工艺技术

  • 多电压,多标准SelectIO?接口引脚

  • 最多376个I / O引脚或156个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • 真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR SDRAM支持高达333 Mb / s

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 快速预测进位逻辑

  • 增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 分层SelectRAM?内存架构

  • 高达648 Kbits的快速Block RAM

  • 高达231 Kbits的高效分布式RAM

  • 最多八个数字时钟管理器(DCM)

  • 时钟偏移消除(延迟锁定环)

  • 频率合成,乘法,除法

  • 宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

  • 符合行业标准的PROM的配置界面

  • 低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK?软件

  • MicroBlaze?和PicoBlaze®嵌入式处理器内核

  • 完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)

  • 每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由

  • 极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,面向消费者的应用

  • 密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

供应商 数量 厂商 批号 封装 交易说明 仓库
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