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全球半导体会议:Multicomponent IC提出免关税申请

来源:-- 作者:-- 浏览:387

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摘要: 日本电子信息技术产业协会(JEITA)公布了2009年5月21日在北京举行的全球半导体会议(World Semiconductor Council:WSC)结果。具体包括取消多芯片IC(MCP)的关税、环保政策及知识产权保护等的讨论结果。参加此次会议的有日本、欧洲、美国、韩国、大陆及台湾的22家半导体企业。   WSC认为,取消关税壁垒和促进自由贸易,对半导体领域的影响极大,多边贸易谈判(Doh



  日本电子信息技术产业协会(JEITA)公布了2009年5月21日在北京举行的全球半导体会议(World Semiconductor Council:WSC)结果。具体包括取消多芯片IC(MCP)的关税、环保政策及知识产权保护等的讨论结果。参加此次会议的有日本、欧洲、美国、韩国、大陆及台湾的22家半导体企业。
  WSC认为,取消关税壁垒和促进自由贸易,对半导体领域的影响极大,多边贸易谈判(Doha round)和信息技术协议(ITA)的推进对各国政府及世界贸易组织(WTO)起到了推动作用。WSC通过此次会议重新确认了自由贸易的基本原则。
  自06年4月起,除中国外的5个地区取消了MCP关税,目前仍在为扩大实施国范围而不断努力。另外,除MCP外,最近纷纷投产、将IC与普通电子部件和半导体元件相结合的新Multicomponent IC(MCO)也向各国政府及世界海关组织(WCO)提出了免关税请求。
  环保政策方面,预计除中国以外的5个自主制定全氟碳化合物(PFC)排量削减目标的地区能够实现目标。5个地区的目标是,2010年以前将PFC的排放量降低10%。并且,将继续致力于可能对人体产生不良影响的全氟辛烷磺酸(PFOS)的排放量削减。PFOS是光阻材料和防反射膜等半导体工艺中使用量极小却必不可少的化学物质。
  随着半导体产品仿冒品的增多,侵权问题日益严重,为强化打假措施,此次与会的6个地区的海关负责人决定于09年9月举行相关会议。届时将举行由6个地区组成的政府间半导体会议(GAMS: Governments and Authorities Meeting on Semiconductors)。
  富士通微电子代表董事社长冈田晴基作为日本代表出席了此次的WSC,并发表看法认为:“尽快解决环保、通商及关税等问题将成为半导体产业脱离经济危机,甚至是步入发展轨道的助推剂”。


                        来源:日经BP社
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