非隔离电源具备构造简单、效率高等优点，对比反激隔离驱动架构，具备效率高(超过90%)、输出电压高、BOM少成本低的优点。外围仅仅需要15个以内的元器件，被许多厂家接受。一般非隔离方案采用BUCK电路，对于PCB的布局也需要认真对待。下面以亚成微RM9292D（18W吸顶灯）的方案为例。

RM9292D开关调光吸顶灯方案

RM9292D是一款带有源功率因数校正、支持三段调光功能的高效、高精度降压型LED恒流芯片，全电压输入范围内恒流精度小于±3%。RM9292D集成有源功率因数校正，可以实现很高的功率因数和很低的总谐波失真。RM9292D内部集成三段调光控制电路，可通过开关调节输出电流大小。

典型系统规格

RM9292D内部集成600V功率MOSFET,无需任何补偿元件，即可实现优异的恒流特性。外围器件少，方案成本低，具有LED短路、开路保护、过热调节等保护功能。

RM9292D应用领域：LED球泡灯、吸顶灯、灯丝灯、T8/T5灯管，其他LED照明等照明领域。

系统应用原理图

系统BOM清单

简要讲一下Buck电路的PCB布局的要点：

1.方案采用浮地结构，要将MOS管的源极到LED+部分，以及VCC辅助供电回路、CS电流检测回路都尽可能减小面积，降低干扰注意：这里MOS管的源极到LED+回路以及整个控制电路部分，在这里被视为干扰源。

2.保证功率地和信号地之间没有大电流通过；所以：Layout过程中，VCC电容尽量靠近芯片供电脚，所有信号地（这里是VCC电容、CS采样电阻、IC的地）尽量靠近，要用粗线，短线连接。

3.防止系统噪声，防止误触发OVP功能。所以：将接到FB的分压电阻必须紧靠FB引脚，且节点要远离功率电感的动点（DRAIN引脚走线）

4.适当增加DRAIN引脚的铺铜面积以提高芯片散热。

5.Layout过程中，可以用电源的功率地（PG）进行大面积覆铜以屏蔽干扰等，但不能用浮地（FG）大面积覆铜。

以上是从IC设计的角度，分析了RM9292在BUCK电路使用时，PCB的布局要点。当然，各个生产厂家可以从自身的角度具体问题具体分析。