近日，英国Litecool公司宣布成功推出新型LED封装导热材料“黑色X系列”，热传导率比铜高3倍，比氧化铝陶瓷高30倍，使用新的介电材料热传导率为1000W/mK，目前已用于LED封装材料的生产。

图示：Litecool新的LED封装导热绝缘材料具有更好的导热性。

　　电介质内的LED封装用于隔离电气轨道，但他们阻碍散热路径导致LED过热。在市面上，成本低的LED封装用塑料作为主要介电材料。高功率，高性价比的LED封装使用陶瓷如氧化铝作为电介质。而这种新材料黑色X系列相比其它导热材料具有导热系数高的优势。

　　Litecool公司使用新型黑色X系列绝缘导热材料作为LED封装的电介质测试已取得成功，LED封装热阻介于0.2摄氏度每瓦和0.5摄氏度每瓦。这就意味着LED能以6倍的电流供电而不过热。

　　Litecool公司Robert Corbin项目工程师表示，“这是一种难以置信的材料。我们一直认为介电材料会阻碍LED封装的热性能，但使用这种新材料效果刚好相反。”

　　同时，Litecool公司CEO James Reeves也表示，“这使LED封装性能有了一个质的飞跃。使用这种新材料，我们将能创造出新的高流明密度值，而无需昂贵的散热片，热管或风扇。我们看到这这种材料最初将被使用在射灯应用中，我们还打算将其为更广泛的LED照明市场纳入更高的流明值。”