三星电子使用先进的芯片封装技术，不断加强其大功率LED封装阵容，以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能，提高照明质量和效率，以及更大的设计灵活性。三星提供四种主要类型的大功率LED封装，其中包括：陶瓷封装；芯片级封装和CSP（芯片级封装）阵列；EMC封装（环氧模塑料）引线框封装。目前，三星现有的大功率LED封装产品几乎完全支持所有的高强度光输出照明应用。

图：针对高强度光输出照明应用，三星推出一系列大功率LED封装产品

　陶瓷封装

　　继陶瓷高功率封装实现行业领先水平后，三星正在扩大其在高功率领域的两个新封装产品——LH351C和LH351D，它们提供3W~10W的覆盖范围，有利于更广泛的选择照明应用。三星即将推出的LH351C和LH351D封装分别提供5W和10W，以满足长时间、高性能照明需求，具有高效率和高可靠性。新的陶瓷镜头套件被优化用于高级户外照明应用，如路灯，高棚灯和体育场所照明应用。

芯片级封装（CSP）

　　除了陶瓷封装系列以外，三星采用先进的芯片级封装技术为LED制造商提供业界最优秀的高功率LED阵容，它具有更紧凑的照明设计。三星的LH181A尺寸为1.91x1.91mm，比三星的陶瓷LED解决方案小约30％。该封装的超小尺寸还能够实现更大的价值及lm/$，这在户外和聚光照明应用中尤其有用。LH181A是一个3W级的大功率CSP封装，提供高光通量（162lm/W，@350mA，Ra70，5000K）。此外，使用附加透镜作为二次光学解决方案，它非常适合于街道照明应用。

　CSP阵列

　　对于三星CSP封装阵列产品LH204A和LH309A来说，它们在大功率LED解决方案的作用中获得最高评价，工作功率范围为5W至10W。LH204A是一个2x2阵列的CSPLED芯片，可在5W级工作功率下提供12V电源，而LH309A是3x3芯片阵列，可在10W级工作功率下提供26V电源。三星CSP阵列通过将单个荧光体粘附到其上布置有具有低热阻的微小CSPLED芯片的FX（柔性）电路板上，从而提供高光质量。三星CSP阵列非常适合用于需要从单个光源获得高光质量的聚光灯应用。

　EMC（环氧模塑料）引线框封装

　　三星还在其大功率组合中添加了具有EMC（环氧模塑化合物）封装的多管芯LED。新的封装尺寸为5.0mmx5.0mm，新的封装将使照明灯具设计者能够最大限度地提高户外和室内系统的成本效益，同时提供高效率性能。它将在2016年年底前推出。（编译/Allen Yin）