4月11日消息，关于iPhone 7的传闻不少，引起业内广泛关注的一条则是“英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商”，而这不免让包揽苹果iPhone 6s基带芯片的Qualcomm（美国高通)黯然神伤，当时也让国内偏爱Qualcomm的用户担心起来。近日，上述传闻再起，但国内用户却已不必为此担心。

国外有分析师Steve Mullane称，自本月起，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍，而这一时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师大胆预测，iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供，占比约30%。

同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯，而在没有CDMA网络的地区，Intel和Qualcomm基带将会共存。

考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求，国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，究竟是Qualcomm基带，还是英特尔基带，就让他们拼人品去吧！