iPhone 7 概念设计

3月发布会快到了，iPhone 5SE的传闻差不多已讲尽（好似系），但在9月的iPhone 7 （iPhone Pro）的传闻又开始出现了，这部改数字革新 的苹果手机，有传除了去除了3.5mm耳机之外，还有传会大幅修改设计，目的是制作出最纤薄幼妯的iPhone。

日本的MacOtakara 网站引用了一直KGI 的分析师郭明錤对iPhone 7（或者叫做iPhone Pro）的预测，iPhone 7 的纤薄度将会更上一层楼，内里没有3.5mm 耳机接口，加上改用底面立体声喇叭，令iPhone 7 的厚度进步纤薄到6.1mm，比iPhone 6 的6.9mm 更薄。至于Plus 版，也会跟随变薄，但未知是否像iPhone 6 Plus 般，厚2mm。

iPhone 7 的其中一个概念设计

另外按照MacOtakara 网站的说法，iPhone 7 没有防水，但会继续使用像iPhone 6 般的防滴漏设计，同时镜头是会与手机合二为一，不会再突出。Lightning 揭口可能会改薄，但未知会否影响现有Lightning 连接线是否可以继续使用。如无意外，iPhone 7(iPhone Pro) 会一如以往的发布周期在9 月的时候推出。

iPhone 7概念设计