在2016 CIOE期间，新益昌重点主推了两款设备，GS100BH-PA平面式高速固晶机和GS866全自动平面固晶机。

众所周知，固晶一直被认为是封装技术最重要且难度最高的几大环节之一，因此固晶设备也在过去很长一段时间内被ASM等国外企业所垄断。

近几年，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额也得到大幅提升，新益昌自经过18年的积累和沉淀，已经成为行业公认的领跑者。

“与国内其它生产商不同的是，我们一直定位于高端产品，设备的性能是我们考虑的重点。” 新益昌副总经理袁满保介绍，目前公司已占国内固晶机70%以上的市场份额，已成长为中国固晶机行业的龙头企业。

GS100BH-PA采用国际领先的双固晶、双点胶、双晶片搜寻系统，真空漏晶检测，自动式上下料有效自动更换晶环提高了生产效率，同时，通过工控机控制设备运行，简化自动化设备的使用方法。

GS100BH-PA系列工作周期时间为60ms，主要适用于SMD(020、1010、2121、3014、2835、5050)等。

袁满保表示，“目前市面上贴片量需求依然很大，这款GS100BH-PA平面式高速固晶机由此诞生，生产的产品主要应用于显示屏、照明和背光源三个方向，该设备无论是稳定性还是性价比都远远胜于其它所有的设备。”

另外，GS866全自动平面固晶机采用直线电机驱动的双点胶系统，高精度直线驱动固晶绑头。该全自动平面固晶机的生产周期为250ms(取决于晶片尺寸及支架)，适用材料CO铝基板(长300-1200m，宽50-90mm)。

“作为设备生产商我们时刻做好长足的技术储备，来应对未来照明市场的千变万化。”袁满保强调，GS866全自动平面固晶机就是其中一例，它主要应用于倒装LED作为光源的日光灯管。

虽然目前市场并没有起量，但是这种封装工艺将会成为未来市场的发展方向。