【文/高工LED 徐超鹏】根据高工产研LED研究所(GGII)发布数据显示，2014年中国LED封装行业规模达到568亿元，同比增长20%，全年LED封装出货量增速超过70%。

而目前LED封装的主流方式，无外乎由中小功率的PPA或PCT封装产品、中大功率的EMC封装、传统大功率陶瓷封装以及COB产品构成。

“以整个2014年度以及今年上半年市场走势来看，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值一半以上，市场上的SMD主流型号为2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市场占比超过五成，3528和3014则逐步淡出市场。”高工产研LED研究所(GGII)高级分析师李生发表示。

当前，以2835为主导的中小功率SMD可以说是LED行业的一种颠覆性的产品，在众多企业多年的耕耘下，目前已成为LED产业链中最重要的标准组件。

“作为LED封装产品中最具性价比的代表，2835的优化之路是不会终止的，‘逆水行舟，不进而退’，接下来，鸿利光电也会继续在2835的性价比上继续做文章，以此树立我们在此领域的领先地位。”贵为封装界‘航母’的鸿利光电营销总监王高阳表示。

谈到EMC，不得不谈3030，作为EMC产品代表的3030，虽然不敌2835的销量，但也是封装领域的佼佼者。

“EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，3030的性价比已经相当突出，并且EMC 3030系列产品可实现密集贴片，配合反光杯和相关透镜可实现COB器件的光源效果，光效更高。”斯迈得营销总监张路华提到。

而随着COB在商照领域应用优势越来越明显，在定向照明方面正成为主流的解决方案，似乎也成为未来封装领域的中流砥柱。

“COB市场经过去年一整年的价格拼杀后，2015年市场会逐步趋于理性，而我们旭宇将持续通过引以为豪的‘五最’理念——最大产能、最好价格、最好物料、最好质量、最快交期，给予所有客户最优质的产品。”旭宇光电董事长林金填表示。

据悉，自进入2015年以来，旭宇光电通过持续的规模化制造、全自动化生产以及打造全新产研基地，已经全面降低了单位人工成本和制造费用，在产品售价上相较于此前拥有大幅下调，以此朝“10亿级”产值目标不断迈进。

在此背景下，2015高工LED年会暨高工金球奖颁奖盛典将密切关注LED封装领域迎来新一轮拐点契机，将围绕“中游封装市场集中度走向”、“没有规模优势，能否异军突起”、“未来的技术创新空间还有多大”等作为本届年会核心主题。

年会将邀请500位LED产业知名企业领袖，包括众多知名LED封装企业CEO在内的行业精英共同出席，总结和分享2015年LED封装产业的最新成果，研讨和展望未来三年LED封装产业的发展战略。

最后，我们还将揭晓2015高工LED金球奖的若干奖项，封装大奖最终会花落谁家？请密切关注“2015高工LED年会”及“2015高工金球奖颁奖典礼”！ 来源：高工LED