【高工LED记者 朱春伟】11月26日，与2013高工LED照明展同期举行的CTO大会第三场中为光电冠名专场：封装器件、设备及材料II在广州保利世贸馆5号馆举办，会议由北京大学深圳研究生院教授金鹏博士主持。 随着LED在商业照明、中小尺寸面板背光源等应用领域逐渐扩展，高亮度LED市场需求近年来一直处于高速增长阶段。同时，COB、集成模组化封装新兴产品市场需求的兴起，带动今年荧光粉市场整体销量出现大幅度增长。

有研稀土高级工程师夏天带来的演讲主题是“LED荧光粉‘光品质化’快速发展”：从荧光粉在照明领域中的发展；荧光粉显示领域中的发展；未来荧光粉快速发展的方向。

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