苹果公司A10应用处理器已经开始在台积电以16奈米进行量产投片，新一代A11应用处理器也开始展开设计研发。据业界相关消息指出，虽然三星积极想要在10奈米抢回苹果晶圆代工订单，但苹果仍选择与台积电合作，A11应用处理器将采用台积电10奈米生产，预计今年底前可完成设计定案(tape-out)，明年中可望进入量产阶段。

虽然苹果iPhone 6S/6S Plus卖相不佳，但今年初推出的iPhone SE销售情况却是渐入佳境，而iPhone SE采用的A9应用处理器已经由台积电拿下代工订单。业界指出，苹果先前将iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分别交给台积电及三星代工，但同一规格晶片下单两个制程完全不同的晶圆代工厂，最后仍带来不少的麻烦，因此，苹果未来的同一颗晶片应该不会再采用双晶圆代工策略。

苹果今年下半年即将推出新一代iPhone 7智慧型手机，采用新一代A10应用处理器，已经自今年3月开始在台积电以16奈米制程进行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季将进入全面量产阶段。因此，台积电第3季将因A10晶圆放量出货并认列营收，单季营收有机会改写历史新高。

苹果的应用处理器由设计到投产的前置时间长达一年，A10晶片早在去年第2季就已开始与台积电合作，而苹果下一世代的A11应用处理器，因为制程将再度进行微缩至10奈米世代，所以近期已开始进行硅智财的验证及晶片设计，同时与台积电进行10奈米制程的合作。也就是说，苹果明年A11应用处理器晶圆代工订单，应该已确定将落在台积电手中。

根据生产链业者透露，苹果第2季已正式启动A11应用处理器的10奈米硅智财、电子设计自动化工具(EDA)的验证工作，同时展开A11晶片设计工程，预估今年底前可完成晶片设计定案，若一切顺利，今年底前就可送出首批工程试产样品(engineering sample)。

再者，随着台积电10奈米制程在今年底前完成认证及生产线建置，苹果A11应用处理器应可在明年第2季前送出量产前的客户样品(customer sample)并进行最后认证，最快明年中就可开始量产。而台积电也正积极建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)产能，预估明年下半年可配合苹果需求量产。