多层陶瓷电容器也叫做独石电容器，顾名思义就是用陶瓷制作而成的，多层陶瓷电容器制造工艺要点有哪些你知道吗?多层陶瓷电容器怎么样呢?电子之家小编带大家一起来了解。

多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器制造工艺要点

(1)原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

(2)熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

(3)成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

(4)烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

(5)包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。

多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器介绍

(1)同内矩形片状陶瓷电容器矩形电容命名系列

代号 温度特性容量 误差耐压包装

CC3216 CH 151K 101WT

(2)美国Predsidio公司系列

代号 温度特性 容量 误差包装

CCl206 NPO151JZT

与片状电阻相同，以上代号中的字母表示矩形片状陶瓷电容器，4位数字表示其长、宽度，厚度略厚一点，一般为1～2mm。

与片状电阻相似，容量的前两位表示有效数，第3位表示有效数后零的个数，单位为pF。如151表示150pF、1p5表示1.5pF。

误差部分字母含义：C为±0.25pF，D为±0.5pF，F为±1 pF，J为±5pF，K为±10pF，M为±20pF，I为-20%～81%。

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MWC 2019世界通信大会期间，就在Intel突然中断5G合作之时，紫光展会亮出了5G的两把利剑：5G通信技术平台“马卡鲁”，展锐首款5G基带芯片“春藤510”。

春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

作为一款自主研发的多模5G基带，春藤510足以让展锐身5G行业全球第一梯队，而对于这颗小小的芯片，展锐也特意做了深度解读。

据介绍，春藤510是紫光展锐斥资上亿美金，历时5年，自主研发的成果。

展锐从2014年年底起投入5G基带预研，开始了对相关协议的解读和一些基础算法的研发，经过了两三年的准备之后，才正式启动研发。这期间，展锐的研发团队通过不断的预研、迭代，顺利解决了5G的一个个挑战。

其实，做基带芯片除了开发芯片本身之外，还需要投入大量的人力物力去与全球的网络接入做测试，不断地发现问题、解决问题，而这些都是需要基于之前从2G到4G的积累才能实现的，因此5G不是想做就能做，需要时间和技术的深刻积累，所以目前全球能够提供完整连接技术的公司屈指可数。

据悉，展锐在2G/3G/4G时代就实现了多个“全球首款解决方案”的突破，累计申请专利超过3700项，这才有能力实现5G的自主研发。

马卡鲁则是展锐在5G领域的一个通信技术平台，它意味着展锐整个产品技术架构的变化，不再会只为某一款产品研发技术，而是通过平台化的方式推出相应的产品，包括手机、物联网等。

春藤510就是基于马卡鲁技术平台打造的首款5G基带芯片，未来展锐还将陆续推出基于马卡鲁技术平台的系列春藤产品，并延伸到5G通信技术平台之外。

当前根据市场需求，春藤510会主要应用于数据类产品，以及一些5G的原型机，计划今年年中交付运营商测试，在第三或者第四季度会推出原型产品，并与全球更多的运营商推进预商用。

未来，展锐一定还会推出应用在手机上的5G SoC处理器。

展锐强调，随着在低端市场的夯实，已经为冲击中高端做好了充足的准备，马卡鲁、春藤510的推出便是展锐正式迈向中高端的第一步。