虽然IC技术很难做到颠覆性创新，但延续性创新做到"点"上也会产生颠覆性的效果。这不，以往在滤波器上大展拳脚的BAW技术，竟然要挥师进军传统石英晶体占据的时钟领域。
现实的困境
要一探这一究竟，先来看看目前的石英时钟现状。
正如电子系统都必须要有心跳——时钟信号来帮助每一组件完美同步运行，几十年来，石英晶体成为"大拿"来产生这种电子"心跳"，通过晶体振荡实现精确的节奏。
但它也不是没有"暗伤"，比如开发过程复杂、耗时，通常性能容易受环境条件影响，像振动、温度等，某些应用的电子系统不得不"将就"。
而随着5G通信和大数据时代的到来，电子系统之间的数据传输速度日益加快，高精度时钟愈发重要。德州仪器半导体事业部中国业务发展总监吴健鸿断言，5G最重要的是更多的数据要以更快的速率传输，这对时钟的稳定性、可靠性等要求也越来越严苛。未来通信基础设施的时钟要求将远超出当前石英晶体的性能。
此外，随着无线应用的大幅增长，外设的石英时钟颇为"不合时宜"。据悉，到2022年，物联网应用的支出预计将从2018年的1510亿美元左右提升至1.2万亿美元。如在工业或汽车应用中，如果PCB板有很大的震动，石英时钟就会抖动或跳变，进而影响精确性，并产生连接不稳定等问题。
于是乎，业界在寻求石英时钟的"升级"方案。但不是循着迭代的路线，而是另辟蹊径，选择了BAW。
为何是BAW？
为何是BAW，虽然BAW滤波器十分常见，但将其用在时钟上可行吗？
吴健鸿分析原因时说，在做时钟设计时，不仅要考虑性能，还要考量生产和设计成本。
BAW振荡器的原理是利用压电效应，通过振动的微型BAW的机械谐振产生稳定的信号，为电子系统提供时钟和计时参考。吴健鸿分析说，由于BAW技术的进步，不仅性能比石英时钟来得更稳定，唤醒速度更快、数字噪音更小，提供超洁净的计时参考，同时还兼顾低成本和小尺寸，实现了稳定、简化和高性能的数据传输。
而从生产来看，其难题是量产一致性。"TI花了很长的时间来攻克这一难题，后来通过在两层不同的Silicon中间注入压电材料来解决，不仅实现了简单的生产工艺，而且保证了量产良率。" 吴健鸿指出。
而从设计来看，实现正确的时钟是不易的。特别是相对比较复杂的系统，比如通信系统对时钟的要求很高，要全面考量复杂性、稳定性、PCB大小等。TI的选择是一方面提供BAW技术开发出的LMK05318网络同步器时钟；另一方面，开发出了集成 BAW技术的最新款CC2652RB SimpleLink无线MCU来应对挑战。
"通过采用上述BAW技术的时钟，系统设计师不仅可简化设计逻辑，缩短产品上市时间，还可降低潜在的整体开发和系统成本。" 吴健鸿总结说。
新BAW时钟的创举
为何如此断言，先来看看这两大产品的身手。
吴健鸿介绍，LMK05318网络同步器时钟有两大优势：一是更快传输更多数据，支持400-Gbps链路传输，时钟性能提升了25db；二是更高的性能，具备超低抖动和高企的无中断切换性能，提高了抗振动和冲击能力。三是简化的设计，相较竞争对手解决方案，由于无需系统内编程，简化了电源要求、减少了BOM，使得PCB设计大为简化。
而TI新推出的集成 BAW技术的CC2652RB SimpleLink无线MCU更是一大创举。作为行业先进的无外置石英晶体的无线MCU，其无需外置高速48MHz时钟，不仅可减少由外置时钟引起的无线射频故障，还可简化设计，节省12%的PCB面积，带来更低的功耗。而超群的频率精度，提升了系统的抗干扰性和稳定性。同时，由于无需筛选、校准和组装外部石英晶体，还可加快产品上市。
TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton乐观认为："物联网应用推广的一个主要瓶颈是集成度不高，而无晶体无线MCU将为物联网应用带来巨大的优势。
当然，BAW时钟还是新生力量，撼动石英时钟这一"老江湖"的地位也需细水长流。吴健鸿也强调，在低频应用中，石英时钟的问题相对比较少一些，后续BAW时钟将从高频通信应用中起步，并向工厂、电网、楼宇自动化和医疗系统等应用拓展。
如同打败柯达胶卷的，不是富士胶卷，而是数码相机；让康师傅方便面销量急剧下滑的，不是别的方便面品牌，而是外卖平台一样，或许石英时钟也不会想到，未来BAW会是其最大的对手。
近日，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式，SK海力士系统 集成电路 株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。
海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。
据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，计划月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。
