2月25~28日，MWC（世界移动通信大会）2019在巴塞罗那举行。作为重要的电子产业盛会，一年一度的MWC成为全球企业的竞技场，在今年最具看点的5G芯片大战中，中国芯片厂商已入局。

日前据外媒路透社，紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片，将采用12纳米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已与多家终端厂商有了合作意向，将支持全球第一波5G智能终端的上市。

事实上，紫光展锐为5G芯片备战已久。此前紫光展锐曾在接受国内媒体采访中透露，紫光展锐将在2019年推出两款5G芯片，第一款5G芯片将采用12纳米，可支持Sub-6GHz频段以及SA和NSA。

1月21日，在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，目前紫光展锐第一款5G芯片已开始流片，其5G回片也已曝光，由此看来，展锐在5G的推动上全面提速，似有抢占先进，冲击第一梯队的决心和举措。

随着5G商用时间的逼近，无论是全球的运营商、手机终端厂商，还是芯片厂商，都在摩拳擦掌蓄势待发，而本届MWC 2019无疑将成为一个硝烟弥漫的5G“战场”。与以往2G、3G时代不同，在5G这个全新的赛道上，中国厂商不仅取得了和全球厂商共同竞争的资格，甚至还将影响到全球的5G格局。

紫光展锐作为国内唯一一家在全球公开市场上参与竞争的芯片厂商，其未来在全球5G格局中的影响力不容小觑。不管是从公司实力，还是技术研发实力来看，展锐的表现都值得期待也是潜力十足。前不久，在全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的2018年中国IC设计企业营收排名中，紫光展锐以110亿元营收规模排名第二，仅次于华为海思。

从日前紫光展锐发布的MWC预告视频中看，其将在2月26日有重要技术发布，紫光展锐是否能成为全球第一波5G玩家，跻身商用第一梯队，我们且拭目以待。

根据 SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新出货报告（Billing Report）显示，2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额相较 2018 年 12 月及 2018 年同期的金额双双下滑，显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此，已经连涨两年的硅晶圆价格，也由台系大厂台胜科开出降价的第一枪，平均降幅 6% 到 10%。

SEMI 的报告指出，2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.9 亿美元，较 2018 年 12 月最终数据的 21.0 亿美元，相比下降 10.5%，相较于 2018 年同期 23. 7亿美元，也下降了20.8%。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，1 月份北美设备制造商的销售额与上个月相比下降了 10%，原因主要出在智能型手机的需求放缓，以及以高库存水平削弱了资本支出的投资力道，其中又以存储器产业的投资降幅最为明显。

另外，SEMI 还列出截至 2019 年 1 月份为止的前 6 个月的北美半导体设备制造商出货金额，显示自 2018 年 8 月份开始，除了 8 月份及 9 月份都较前一个月有 2.5% 及 1.5% 的成长之外，到了 10 月份成长缩小到只剩下 0.5%。之后均每月呈现负成长，2019 年 1 月份来到最大的预估值，衰退 20.8%。

也因为半导体市场目前正处于逆风之中，根据台湾《经济日报》的报导，已经连涨两年的硅晶圆价格也由台胜科开出降价的第一枪，将调降部分 12 寸晶圆的售价，降幅达到 6% 到 10% 之间。

此外，部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu Chemical）及胜高（SUMCO）商议降价，以因应目前半导体市场不景气的状况。

报导指出，在台胜科本次的调降部分 12 寸晶圆价格之后，12 寸晶圆的平均价格将一举跌破 100 美元，来到均价 95 到 98 美元之间，这是两年来罕见的硅晶圆跌价状况。

不过，目前台胜科并没有对此发表相关的说明。