日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。

日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISE Labs给台湾媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。 

展望明年半导体产业景气，吴田玉指出，对于未来半导体产业成长审慎乐观，他认为，半导体终端产品需求与经济效益有关，长线来看需求并没有改变，包括5G、大数据、物联网、车用电子等应用可期，他对于未来长期半导体需求持续审慎乐观。　　

谈到新投资计划，吴田玉透露，日月光半导体规划在墨西哥厂增加投资，主要是因应美国汽车电子产品需求大幅成长的趋势，未来在美国投资要观察生意的走向，不排除在美国和台湾地区加码投资。 

日月光半导体北美业务资深副总裁张英修认为，半导体将是产业新积木，市场规模至2022年可达4820亿美元（约新台币15兆元）。而SiP将不同芯片功能整合为较具性能的系统，可望进一步扩大市场规模，看好未来10年需求可望增加10倍。 

受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持，推升EMS电子组装事业营收表现，加上下半年进入半导体市场传统旺季，推升9月集团合并达392.76亿元(新台币，下同)，第三季合并营收跳增至1,075.97亿元，表现优于市场预期。 

在封测事业来看，日月光投控第三季封测事业合并营收达663.24亿元，与只计算5月及6月的第二季封测事业合并营收420.10亿元相较，季成长率达57.9%。但若以封测事业拟制性基础上来看，第二季封测事业合并营收达610.42亿元，则第三季营收季成长率达8.7%。

据IC Insights调查报告显示，2018年中国无晶圆厂IC设计公司预计将占全球纯晶圆代工销售总额的19%，较2016年约9%与2017年约为13%的销售额更加成长。

IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场将增加42亿美元，达到590亿美元的规模，较2017年成长8%，中国将占全部成长(42亿美元)的90% 。　　

随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起，在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年，中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长，达到112.5亿美元，超过北美以外的其他市场，且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。 

全球纯晶圆代工龙头——台积电(TSMC)今年在中国的销售额将成长79%约18亿美元，达到67亿美元。IC Insight预计，台积电今年所有的销售成长基本上来自中国。相形之下，台积电去年在中国的销售额成长约44%。　　

IC Insights认为，台积电近年来在中国的销售迅速增加，主要受惠于加密货币市场的客制元件需求增加。事实上，许多大型加密货币无晶圆厂IC设计公司都设在中国，其中大多数都转向以台积电为这些应用生产先进的晶片。 

台积电表示，早前就意识到加密货币市场会波动，所以没有根据市场来调整产能计划，今年下半年会放缓加密货币业务。