据媒体报道，台积电继续冲刺纳米制程，采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out)，支援最多4层EUV光罩。 

台积电也在加速5nm制程的推进，预计2019年4月开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5nm有望在2020年上半年进入量产。 

行业人表示，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之抗衡。 

显然，苹果明后两年将推出的7+纳米A13及5纳米A14应用处理器，有望持续由台积电拿下独家代工订单。 

随着台积电7nm持续提升产能且良率逐步改善，台积电首款采用EUV技术的7+纳米制程已完成研发并进入试产，与7纳米相较拥有更低功耗表现及更高集积密度，Q3顺利完成客户首款芯片的设计定案，2019年Q2将可顺利进入量产，届时台积电将成为全球首家采用EUV技术量产的晶圆代工厂。

台积电新12英寸晶圆厂Fab 18，第一期工程在年底完成，2019年装机，第二期工程也已开始动工兴建。台积电5nm研发进度略为超前，预期2019年上半年得到客户首款芯片的设计定案，2019年4月有望进入风险试产，依此进度2020年上半年可进入量产阶段。

近日，Intel推出第九代Intel Core桌上型电脑处理器，其中包括号称地表最强游戏处理器的Intel Core i9-9900K产品。 

业界预测，第九代酷睿有望带动新一波PC换机潮，为主机板厂华硕、技嘉、微星等增添业绩动能。

第九代桌上型电脑处理器采14nm制程生产，先前Intel财务长暨代理执行长Bob Swan曾发表公开信给客户与合作伙伴，提到该公司2018年资本支出达150亿美元，创下新高，从年初开始便增加约10亿美元，投注在多个14nm生产基地。 

Intel 期望这些资本投入加上效率提升，能增加供货，以支应市场成长需求。至于10nm制程方面，良率持续改善中，并维持2019年开始量产目标。此前Intel因10nm制程进展不顺，使得许多新开发产品沿用14nm，导致14nm产能不足，市场也关注其处理器供给缺口能否因此纾解。　　

产能不足最直接影响Intel在各类处理器供货状况，目前伺服器部分较为明朗，由于高毛利率，过去几年持续成长，因此Intel优先供输伺服器处理器，桌上型及笔电则出现供货不足情况，导致下游OEM╱ODM厂缺货。 

根据研调机构Gartner统计，今年Q2全球PC出货出现六年来首度成长。Intel预期，今年PC潜在市场机会将自2011年以来首次出现温和成长，主要受惠于对游戏和商用系统的强劲需求。　　

Bob Swan也提到，PC潜在市场意外重返成长，为其工厂带来压力，因优先生产Intel Xeon与Intel Core处理器，以便服务市场中的高阶产品线，供货确实紧张，特别是PC市场的入门级产品，但该公司仍相信供货至少能满足先前宣布的全年营收展望。