昨天（23日）上午，首届中国国际智能产业博览会在重庆悦来国际会议中心开幕。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在会议上总结了我国集成电路与国外集成电路发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大。为此提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。

丁文武认为，三大差距具体是： 

一、是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。 

二、是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。” 

三、是产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。 

面对机遇与挑战，丁文武对三大差距提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。补短板上，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高；增长板可以增强企业竞争力。

据外国媒体报导，GBH Insights 公司在一份新的研讨申报中指出，苹果下一财年的 iPhone 销量能够会跨越今朝估计的 2.2 亿部。该公司以为，苹果在将来 12 至 18 个月的 iPhone 销量能够高达 3.5 亿部。

GBH Insights 公司认可，这是苹果立下的“小目标”，这也暗示那些决议废弃 iPhone X 和 iPhone 8/8 Plus 的花费者来说，本年 iPhone 的潜伏需求相当大。申报指出，本年 iPhone 的价钱和功效将会让今朝的 iPhone 用户选择进级。 

日前有媒体报导称，本年的 LCD iPhone 机型能够不会在 9 月上市，而是会推延到本年晚些时刻，GBH Insights 也就这个成绩揭示了本身意见。申报中指出，苹果的三款新 iPhone 估计将在将来 2 至 4 个月上市。 

GBH Insights表示，到2020年，苹果将完成其办事支出到达 5000 万美元的目的。苹果的服务业务营收也会大幅增长，主要是由于目前1.3亿的活跃设备数量，是苹果高利润率的保障。 

最后，GBH Insights还对苹果在中国市场的表现持乐观态度，报告认为今年的新iPhone将会成为苹果在中国市场重振旗鼓的催化剂。