据外国媒体报道，OPPO已完成了与部分核心零部件供应商的谈判，在印度建立生产设施，地址就位于该公司即将落成的科技园附近。

OPPO印度公司总裁查尔斯·王称：“我们仍与多家关键零部件制造商进行磋商，已经敲定其中几个重要的配件和关键部件的供应。”他还表示，OPPO需要所有的关键零部件厂商和供应商在印度建立业务。他说：“对于OPPO而言，印度是继中国之后最重要的市场。印度是一个巨大的市场，将提供无限的潜力。” 

对于即将兴建的科技园区，OPPO已经购置土地，并开始着手运作。查尔斯·王表示，OPPO希望在2019年启动这座新设施。“我们的核心部件和供应商将为了这个新部门来到印度。”OPPO更大的竞争对手小米已经在努力实现零部件的本地化供应，并将中国合力泰科技公司带到了印度。　　

今年第二季度，OPPO在印度智能手机市场的份额为10%，位居第四位，落后于小米、三星和vivo，但高于第一季度的5.6%。 

查尔斯·王是今年新任的印度区总裁，他表示：“除了了解消费者需求以外，还要增强OPPO印度的线下渠道，线下渠道是印度市场战略非常重要的组成部分，将会与零售商合作，扩大市场影响力。”　　　　

与此同时，OPPO也在与Flipkart、亚马逊和PayTM等电商平台合作，在线上销售高端设备。除了苹果，合力泰为全球五大智能手机品牌供应零部件，它为小米在印度的安得拉邦建立一座工厂，以在本地制造相机模组、触控屏、薄膜晶体管、柔性印刷电路板和指纹识别模块。 

昨天（22），高通在公众号宣布已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，是采用7纳米制程工艺的系统级芯片SoC，这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带，有望成为首批5G旗舰手机采用的平台。

高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺，同时还集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器，全新的7nm移动平台是为了面向顶级智能手机和其他终端而打造的首款支持5G服务移动平台。 

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们很高兴能与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织展开合作，助力于今年年底推出首批5G移动热点，并在2019年上半年采用我们下一代移动平台，高通技术还将会继续创新。” 

据了解，此款支持5G功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。　　

下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商，高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品，当然这些产品也将支持5G通信。　　

高通还表示，将会在今年Q4公布下一代移动平台具体信息和参数。据推测，新一代骁龙命名为骁龙855或骁龙8150.