汉高电子材料事业部在材料开发方面取得重大突破，宣布推出首款温度稳定型焊锡膏材料，这是一款能够改变目前焊锡膏工艺性能和成本模式的产品。LOCTITE GC 10采用颠覆性配方，在26.5°C下可以稳定保持一年，而在40°C下可以稳定保持一个月，从装运/收货到印刷和回流，它在所有物流和运营环节均可提供卓越性能。

“无疑，这是几十年来焊接材料开发方面最振奋人心的突破。”汉高焊接材料全球产品经理Mark Currie博士说道。“从装运一直到最终组装均具有温度稳定性的材料是一项非凡的成就。这种材料的创新是前所未有的，我们将在Nepcon展会的B-1G35号展台安排其在亚洲的首次亮相。”

在印刷过程中，LOCTITE GC 10与传统焊锡膏材料相比具有显著的改进。传统材料的平均暴露时间为1至4小时，而汉高无卤素、无铅、温度稳定型配方的暴露时间最长可达24小时，而且回温时间为零。LOCTITE GC 10具有稳定一致的印刷转移效率，宽大的回流窗口，而且当浸润温度在150°C至200°C之间时具有更高的活性，这些是其他焊锡膏材料不能与其相比的。由于在线焊锡膏的利用率可以达到95%，生产线上焊接系统的稳定性可以节省大量成本。通过LOCTITE GC 10的工艺性能可以减少焊接相关的缺陷，从而提高产量并增加利润。

制造商不仅能认识到LOCTITE GC 10卓越性能带来的工艺改进和成本节省，还能够找到长期物流和储存挑战的解决方案。产品的温度稳定性消除了冷包装、过夜装运和冷冻储存的要求。包装和装运成本降低，工厂的能耗也减少。

该材料的性能已经经过了全世界大量客户的试验，随着广泛用于全球的电子制造公司，表明未来可以实现巨大的商业成功。“通过这种突破性的材料，客户可以获得改进的性能、更高的产量和更多利润，”Currie解释道。“LOCTITE GC 10为高性能焊接材料树立了一个新标准。”

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0612和1020外形尺寸的新器件--- RCWE0612和RCWE1020，扩展其RCWE系列厚膜表面贴装卷包片式电阻家族。Vishay Dale的这两款器件有较长的侧边端接，功率耗散是采用等效1206和2010占位的标准器件的4倍，在通信、计算机、工业和消费类应用中可节省空间，减少元器件数量。

RCWE0612和RCWE1020的长侧边端接使器件到PCB的散热路径更短，使其功率等级分别提高到1W和2W。另外，电阻的结构减小了与PCB不匹配的热膨胀系数(CTE)，通过降低由热循环引发焊点开裂的可能性，提高可靠性。

这些器件通过AEC-Q200认证，具有0.01Ω～0.976Ω的极低阻值，公差低至±1%，TCR为±100ppm/℃、±200ppm/℃和±300ppm/℃。该款电阻适合用作手机、计算机、硬盘驱动电机控制、空调和热泵里DC/DC转换器、稳压模块和逆变器中的检流电阻和旁路电阻。

RCWE0612和RCWE1020现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周到八周。