全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 近日宣布拓展其zQSFP+ (z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus) 产品系列，提供高达28 Gbps的数据传输速率，以满足客户对于高速产品的设计需求。TE Connectivity的zQSFP+连接器产品的数据吞吐量将是传统QSFP解决方案的2.5倍，成为目前市场上规模最大、种类最齐全的zQSFP+产品组合。

zQSFP+系列向后兼容QSFP/QSFP+电缆和收发器，为各类应用提供从10Gbps到28Gbps简便的升级路径。该系列还优化了10 Gbps的光纤和铜缆的性能（提供更高的损耗预算）。后置和贯穿于面板的zQSFP+全系列互连产品包括各种光导管和散热器产品，以在功能、低成本和性能等方面实现丰富且灵活的设计。

TE产品经理Lucas Benson表示：“现有的QSFP+协议能够支持以太网和InfiniBand应用，而我们的zQSFP+将进一步支持100G的以太网和InfiniBand应用。我们的zQSFP+连接器能够提供比其他解决方案更高的吞吐量，从而推动互连性能迈上新的台阶。”

zQSFP+互连产品系列的其他主要特性和优势包括：

• 四通道 (4x) 28+ Gbps数据传输速率
• 卓越的28 Gbps 电磁干扰（EMI）防护
• 传输速率为10 Gbps光纤和铜缆的更高损耗预算

TE与Molex公司共享zQSFP+产品供货资格

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E有一个实现低热阻的大尺寸漏极端子和在源极的Kelvin连接。超薄表面贴装PowerPAK 8x8封装符合RoHS，无卤素，完全无铅，可替换传统的TO-220和TO-263封装的产品，达到节省空间的效果。

PowerPAK 8x8的结构定义一个源极pin脚为专用的Kelvin源极连接脚，把栅极驱动的返回路径从主要承载电流的源极端子上分开。这样就能防止在大电流路径上出现L x di / dt电压降，避免施加到E系列MOSFET上的栅极驱动电压出现跌落，从而在通信、服务器、计算机、照明和工业应用的电源实现更快的开关速度和更好的耐噪声性能。

SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E采用Vishay最新的高能效E系列超级结技术制造，在10V电压下导通电阻低至0.135Ω，栅极电荷低至31nC。以及较低的栅极电荷与导通电阻乘积，该乘积是功率转换应用里MOSFET的优值系数(FOM)。这些数值意味着极低的传导和开关损耗，在功率因数校正、反激式转换器，服务器和通信电源的双开关正激转换器，HID和荧光镇流器照明，消费和计算设备电源适配器，电机驱动、太阳能电池逆变器，以及感应加热和焊接设备中可以实现节能。

这些MOSFET可承受雪崩和换向模式中的高能脉冲，保证极限值100%通过UIS测试。