日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，该公司扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器家族产品，新增加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的较高电压等级。此外，A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR。

今天发布的电容器适用于计算机、通信和工业应用中的电源管理、电池解耦和储能。采用较大的D和V外形尺寸的器件适用于网络设备、计算机和固态硬盘，较小的A和B外形尺寸的电容器适用于平板电脑、智能手机和无线网卡。电容器增加了电压等级，支持计算机外设的电源电压中常见的12V～20V电压。

T55电容器的低ESR要归功于聚合物阴极，其性能远远超过采用二氧化锰材料的器件。另外，这些器件具有高达3.9A IRMS的优异纹波电流等级，具有低内阻，可提高充电和放电特性。

T55系列的外形尺寸为J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D和V，电容范围为3.3µF～470µF，电压等级从2.5V到25V，电容公差为±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ到15mΩ的超低ESR，工作温度范围为-55℃～+105℃。

T55系列电容器采用无铅端接，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级为3级。

新等级规格表：

T55系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

TDK株式会社（社长：上釜 健宏）开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围（1nF～33nF）。

近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长。TDK为了应对这一市场需求，将我们所擅长的电介质材料细微化、高分散化技术，与电介质陶瓷片的薄层化与多层化技术相结合，从而扩大了静电容量，同时还满足了车载产品所要求的高可靠性。此次，我们实现了全新的、在额定电压1000V下拥有业界最高静电容量范围（1nF～33nF）的温度补偿用C0G、NP0特性系列产品（3.2×2.5mm, 5.7×5.0mm），使我们能够应对更高的市场需求。

本系列产品的温度特性为C0G特性（温度范围：-55～125℃，温度系数：0±30ppm/℃以内）以及NP0特性（温度范围：-55～150℃，温度系数：0±30ppm/℃以内），静电容量几乎不受电压、温度、以及时间的影响，使得产品可以保证设计输出。

其次，因其交流电的能量损失和发热极小，随着预计今后市场将不断扩大的电动汽车、混合动力等的非接触式供电单元以及DC-DC转换器、车载充电器等将大幅度地节省空间，该产品有可能将被广泛采用。 再次，该产品符合AEC-Q200标准，除了汽车的引擎室等车载用途，还能广泛应用于生产机械的各种电路（时间常数电路、滤波电路、谐振电路、振荡电路、缓冲电路）等需要较高可靠性的用途，此外，通过额定电压、静电容量的提高，其使用范围将会进一步扩大。