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Innodisk发布全系列工控模组新品,“以软带硬”积极抢占市场

来源:电子之家 作者:华仔 浏览:327

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摘要: 全球工控模块领军大厂宜鼎国际,多年深耕工控领域,产品营销全球,继去年底隆重发布工控软件平台iCAPTM后,今年二月于德国Embedded World大展期间,又再推多款领先业界之工业级固态硬盘(SSD)新品。

工业级FLASH,DRAM产品齐全,德国Embedded World新品亮相备受瞩目全球工控模块领军大厂宜鼎国际,多年深耕工控领域,产品营销全球,继去年底隆重发布工控软件平台iCAPTM后,今年二月于德国Embedded World大展期间,又再推多款领先业界之工业级固态硬盘(SSD)新品,其中尤以全球最小的储存内存模块OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模块,备受各界关注。宜鼎董事长简川胜于会中亲自示范iCAPTM的操作,展现「软硬整合,以软带硬」的市场野心。  宜鼎董事长简川胜 宜鼎于今年二月二十七日参加德国Embedded World大展,会中展出全球体积最小,支持PCIe Gen3 x2的储存内存模块OcuLinkDOMTM,除体积精巧外,无需接线,且可即插即用于1U Server,极具市场潜力。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD产品,则推出PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4两种规范,积极抢占市场,不但支持独家数据安全固件技术iData GuardTM与iCellTM,且具备多种尺寸(2242/2280)选择,加以低耗能、散热快,可望取代SATA成为工控模块领域下一代应用新宠。   自去年针对工业物联网领域隆重发布iCAPTM软件平台后,宜鼎对外喊出「以软带硬」策略,成功凭借平台优势,切入全球连锁零售产业。FLASH事业处资深协理李孟厚则指出,随着工业4.0自动化与智慧工厂等趋势,2018年产业需求已逐渐显现,看好服务器与工业计算机设备迭代商机,预计将于今年Q2底陆续加大产能,搭配3D NAND全系列工业级模块,将积极抢攻全球军事、航空、车载、博弈与监控等自动化产业订单。此外,应用于大型机具与车队管理的车载系统CAN Bus J1939扩充模块,也已成功切入全球市场,后势可期。 宜鼎国际是全球主力的工控模块大厂,因应市场需求,去年底已于宜兰科学园区新建宜兰厂房,并增加四条产线,为今年扩增产能做好准备。随着新品陆续发布,包含Flash系列、抗硫化DDR4,以及车载系统CAN bus J1939模块等,宜兰厂Q2投产后将提供重要助力,可望一并带动整体绩效。 展览信息2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World) 地点:德国纽伦堡(Nuremburg, Germany) 日期:2018/02/27~2018/03/01 摊位位置:Hall3A-531 宜鼎国际新品展出信息全球最小支持PCIe Gen3x2的储存内存模块OcuLinkDOMTM

R等大厂积极导入OcuLink,其相关产品已成为未来服务器与工业计算机产业发展重点之一。今宜鼎领先业界,推出全球最小支持PCIe Gen3 x2的储存内存模块OCuLinkDOMTM,体积精巧,能直接使用于1U Server,且不须额外接线,以倒勾设计完美接合板端,轻松实现轻巧快速的终极目标。

NVMe SSD 系列新亮相

宜鼎于Embedded World大展期间发表最新NVMe M.2 SSD产品,3TE2与3TG2-P,分别以PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4两种规范积极抢占市场。市场预估,高性价比的PCIe Gen 3 x2未来可望逐渐取代SATA所面临的速度瓶颈,成为产业竞争主力。宜鼎所推出的3TE2除速度提升外,更主打低功耗高效能,且无高速过热问题,并提供多种尺寸(2242/2280)选择,积极抢占各种工业应用市场。而3TG2-P则具备高达3000Mbps的写入速度,并支持独家固件技术iData GuardTM与iCellTM,提供数据资料最完整的保护。

宜鼎独家iCAPTM工控软件平台

自去年针对工业物联网隆重发布iCAPTM软件平台后,受到诸多业界关注,目前已成功切入全球连锁零售业及工业自动化产业,通过网络开启浏览器来直接预览,使用者可以通过现成的仪表板接口,来轻松监控各种远程设备的状态。此外,iCAPTM还可提供各种客制化服务,如增加内容变换功能等设定。预计未来将继续引领自动化产业、零售业、运输业和监控领域,朝着云端管理目标前进。

 

抗硫化DDR4 2666

网通、矿业、石化、车载与航天等工业计算机常因暴露于污染大气中,易出现硫化腐蚀现象,造成系统故障。宜鼎抗硫化内存模块使用工业等级镀金加厚30µ”金手指,具有保护涂层、宽温、侧面填充等多种选择,在极端恶劣环境下也能提供完善保护,有效阻绝空气中的各种有害物质,解决电阻硫化所产生的产品问题,且传输率高达2666 MT/s,即使在最恶劣的环境中,仍具备绝佳效能。

 

CAN Bus通讯界面扩充模块J1939

在车载系统方面,宜鼎针对CAN Bus系统,推出J1939工控模块,以实机动态展示车载诊断信息如车速、油耗、引擎温度和引擎转速等数据,还可结合iCAPTM软件将驾驶行车状态等数据传送到远程预览。所有系列均具备宽温与隔离功能,在恶劣环境对于高压电与雷击的防护高达2500V,在摄氏-40度至85度温差下仍完美运行无虞,可广泛用于各种大型机具、矿业、车队管理等产业,目前在全球皆有成功案例,持续强攻车联网商机。

 

M.2 2242 通讯卡

因应主板发展与系统微型化的趋势,宜鼎推出M.2 2242规格,符合工业级宽温标准(摄氏-40度至85度)的Serial扩充卡与网络通讯卡,针对车载、自动化、零售与医疗等产业,提供更完整的扩充卡解决方案。宜鼎Serial扩充卡无需加装子板,可通过软件切换RS232/422/485三种模式。GbE网卡具备硬件高压隔离设计,可承受高达2000伏特电力冲击,且子板面积大幅缩减35%,更易于整合到小型系统中。

  ModusToolbox™ 是首个使开发人员能够将无线连接功能、微处理器处理和安全可信应用程序集成在一个环境中的平台 德国纽伦堡嵌入式系统展,2018年2月27日—先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)今日宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境(IDE)内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器(MCU)模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和combo解决方案的卓越性能以及其超低功耗、最灵活且安全的PSoC MCU在他们所需的连接、处理、传感和安全功能中进行设计。开发人员可以在软件中自定义他们的用户体验,以满足赛普拉斯合作伙伴和开源社区对其插件、库和解决方案具体开发所提出的独特要求。欲了解更多关于ModusToolbox的信息,敬请访问www。cypress。com/modustoolbox。 赛普拉斯微控制器和连接业务部高级副总裁Sudhir Gopalswamy表示:“物联网涵盖了从智能工厂自动化设备到联网牙刷等各种市场和应用,但这些智能产品都具有共同的基础构建模块,即:连接、处理、传感和安全。赛普拉斯ModusToolbox提供了一个简单易用的软件套件,该套件使我们的客户能够将这些构建模块集成在一起,同时利用赛普拉斯业内领先的物联网连接和MCU解决方案的差异化特性。ModusToolbox为开发人员提供熟悉的Eclipse IDE设计体验,使开发人员能够灵活地从赛普拉斯物联网生态系统中选择符合其特定设计需求的合作伙伴。” 集一流的物联网连接、处理、传感和安全功能于一身 赛普拉斯的WICED(嵌入式设备互联网无线连接)是ModusToolbox支持的具有可互操作性的集成无线软件开发套件(SDK)。该SDK包含业界最普及、测试最严格的Wi-Fi和蓝牙协议栈以及经过简化、使开发人员无需学习复杂无线技术的应用程序编程接口(API)。为了适应物联网双模连接发展趋势,WICED SDK支持赛普拉斯Wi-Fi和蓝牙combo解决方案以及蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)器件。赛普拉斯无线连接解决方案集成了先进的共存引擎,可同时实现双频2.4和5 GHz Wi-Fi与双模蓝牙/ BLE 5.0应用的最优综合性能。ModusToolbox通过最新的Eclipse IDE功能增强了WICED设计流程并方便将设计应用于其他环境。 ModusToolbox支持专为物联网开发的赛普拉斯PSoC 6 MCU。PSoC 6利用超低功耗40纳米工艺、低功耗设计技术、双核ARM®Cortex®-M4和Cortex-M0 +架构以及可配置的模拟和数字资源为业内功耗最低、功能最灵活的微控制器提供集成在一个器件中的硬件安全技术。赛普拉斯外设驱动程序库(PDL)为开发人员提供了一种简单、统一的设计方法,从而最大限度地利用超低功耗双核PSoC 6架构延长电池寿命并提供高效的处理能力。该库包含易于使用、基于赛普拉斯业内领先的CapSense®电容传感技术的接近和触摸传感解决方案。ModusToolbox还使开发人员能够利用PSoC 6 MCU的硬件安全功能,如独立执行环境、集成安全元件功能和加密加速器等保护应用程序中的敏感数据。 赛普拉斯PSoC 6 Wi-FiPioneer套件和ModusToolbox亮相嵌入式系统展 赛普拉斯newPSoC 6 Wi-Fi Pioneer套件与ModusToolbox的统一设计流程共同改善物联网设备应用的设计周期。该套件包含PSoC 62 MCU和基于赛普拉斯CYW4343W Wi-Fi和蓝牙combo芯片的模组。凭借PSoC 6 MCU的超低功耗、安全处理能力以及其内部数字和模拟资源的灵活性,该套件使物联网开发人员能够轻松实现强大的无线连接,从而为云生态系统供应商提供支持、延长电池寿命并缩小外形尺寸。赛普拉斯在近期的德国纽伦堡嵌入式系统展上展示了ModusToolbox和PSoC 6 Wi-Fi Pioneer套件及其完整的嵌入式系统解决方案产品线。 
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67