碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂复于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。其用途同高压电阻器。

碳膜电阻器的引线链接方式有领带式引线、不接引线和轴向引线等方式。

碳膜电阻器的额定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、5W、10W等。阻值范围为1Ω~10MΩ。

碳膜电阻器主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

碳膜电阻的制作过程

碳膜电阻的原材料是保证其质量稳定的一个非常重要的因素，特别是电阻的主体材料--碳棒。一个好的碳棒做出来的产品其质量的稳定性很关键。那么碳膜电阻是如何被制造出来的呢？

碳膜电阻主要是由：碳棒、帽子、引线、色环组成的。

下面我跟大家介绍一下，碳膜电阻其中的部分材料：碳棒

我们日常生活中常用的普通干电池大家都见过的，都清楚干电池里面常有黑色粉末和一根黑色的棒状物，那粉末的主要成分是碳和其它化合物，黑色的棒状物就是叫做碳棒。碳膜电阻里面也有碳棒，碳棒是碳膜电阻的主要组成部分。碳棒的好坏直接影响到电阻的质量稳定。

碳棒主要成分为石墨。碳棒分为圆形碳棒、矩形碳棒、连接碳棒、中空碳棒、石墨碳棒等各种规格碳弧气刨碳棒，圆形碳棒主要用于焊缝的清根、背面开槽及清除焊接缺陷等。矩形碳棒用于刨除构件上残留的临时焊道和焊疤、清除焊缝的余高以及碳弧切割。

碳膜电阻通常是用圆形碳棒做成的，在碳棒上开槽刻度电阻的阻值以后两边套上帽子，焊接引线，再涂装和色环。这就是碳膜电阻的制作过程了，亲你知道吗？

　　一、薄膜电阻和厚膜电阻的概念

　　薄膜电阻

　　薄膜电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板，这种电阻的制作方法是在绝缘材料表面蒸镀上一定电阻率的材料。

　　厚膜电阻

　　采用厚膜工艺印刷而成的电阻就叫厚膜电阻，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。在功率电阻和精密电阻的制造中用得较多。

　　用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成的厚膜电阻是常用的厚膜电阻，这种电阻浆料中含有有机溶剂、玻璃珠和氧化钌等，烧结后组成的电阻由势垒电阻和氧化钌本身的电阻组成。

　　如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻

　　薄膜电阻和厚膜电阻是类使用最多的类型，而他们的区别有什么不一样呢

　　薄膜电阻是用真空蒸发、磁控溅射的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成一种电阻器。是现在主流的贴片精密电阻器。

　　薄膜电阻和厚膜电阻的最大区别是

　　一、膜厚的区别：

　　厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;

　　二、制造工艺的区别：

　　厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。

　　同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，如5PPM/℃，10PPM/℃这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。所以薄膜电阻常用于各类仪器仪表，医疗器械，电源，电力设备，电子数码产品等。价格相对厚膜电阻来说会比较贵一些。以上就是厚膜电阻和薄膜电阻，两者通过比较而得出的结论！~总结起来就是，当温度系数和精度要求高时，就使用薄膜工艺的电阻，如果是一般要求就可使用厚膜工艺的。

　　三、薄膜电阻和厚膜电阻的性能

　　从上面一点我们知道了这薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺和膜厚（材料）都不一样，那这两种电阻的性能肯定是不一样的。通常，厚膜电阻的精度比不上薄膜电阻，薄膜电阻的精度可以达到0.1%、0.01%，而厚膜电阻的常见精度是1%、5%、和10%。另外，厚膜电阻的温度系数较大，还难以控制，而薄膜电阻的温度系数可以非常低，这种电阻阻值随温度变化小的性能，可以让薄膜电阻的阻值更加稳定。