金融时报报导，英国芯片设计商安谋(ARM Holdings)执行长西格斯(Simon Segars)表示，半导体业近来兴起的整并风潮不至于伤害公司业绩成长，并预估未来4年内该公司设计的芯片出货量可望倍增至1,000亿颗。
手机芯片大厂博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)是安谋的2大客户，双方近来密集进行并购协商。高通本周表示，若博通愿意将出价提高至1,600亿美元(含负债)，便会考虑接受博通收购。
西格斯认为，这起客户间的并购案并不会影响到该公司业绩成长。西格斯表示：“对我们来说，这代表半导体公司的数量变少，但规模变大。这是场昂贵的竞赛，扩大规模才是王道。芯片的精密程度极高，而销量也不会因此减少。”
过去4年来，安谋设计的芯片出货量成长至500亿颗。西格斯预期，随着5G时代来到，此数据可望翻倍成长。此外，即使安谋在智能手机芯片市场去年业绩首度呈现衰退，但西格斯认为，客户为了提升智能手机功能，仍会广泛采用他们设计的芯片。
安谋在今年世界移动通讯大会(MWC)展示一款汽车，此车能够识别特定手机，当驾驶靠近时，汽车便会自动调整座位并设定收音机电台。西格斯认为，这类科技“相当简单”，而随着5G日益普遍，他们必须维持这样的创新发明。
本文来自：华强资讯
半导体设备业的春天即将到来。随着我国半导体产业持续快速发展，国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家政府大力支持下，国产半导体设备销售快速稳步增长。
国产半导体设备规模十年翻了五倍
根据国际半导体产业协会的数据看，2017年全球半导体设备商出货金额达到了560亿美元，年增40%。中国大陆的晶圆厂产能持续开出，2018年半导体设备需求将持续增加，预计其支出金额将达到630亿美元。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年中国大陆半导体或将超过中国台湾，成为全球半导体设备销售金额增副最大的地区。
半导体设备业和集成电路是相辅相成的，随着集成电路的逐步成长，半导体设备的发展得到了大幅促进，2017年我国集成电路市场规模达到了11985.9亿元，同比增长8.7%，规模增速领跑于全球，对于半导体设备业产生一定的驱动作用。
十年来，我国部分高端装备实现从无到有的群体突破。封装测试装备的国产化率超过芯片业，投影光刻机、倒装机、刻蚀机、PVD、清洗机、显影、匀胶等设备均已满足先进技术的要求，高密度集成电路用基板已经开始替代进口。
半导体设备业仍需持续发力
长期以来，“进口为主，仿制为辅”是我国半导体设备产业发展呈现的最大特色。2016年中国进口的半导体设备达到64.6亿美元，国产设备仅占到全球半导体总量2%，但是在国内占比略高，为11%，甚至2017年的增长速度达30%。“大家可以看到，2014年至2016年，我国35家设备企业年均增长率18.9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。
另一方面，很多国产企业采取“攻山头插旗子”的方式抢占国内设备业未开发领域，这必然造成产品后续的一些问题，例如与用户结合的紧密性不足、与上下游产品之间的切合度不够等。这种方式没有什么错的，但是随着我国半导体产业的慢慢崛起，就要改变这种做法，提升与用户结合的紧密度，建立与产品的联系，然后才有机会产生优秀的解决方案。
“小投入无产出，大投入高回报”似乎成为了业内默许的一个规律。即使解决了资金的问题，研发周期长也是企业必须要面对的一个压力。从2025到2030，这个目标很宏伟，设备业有着更长远的目标，我们需要国家地方政府的支持，设备业需要持续发展，更需要政策在下一年度的继续支持。对设备业来说，我们一方面感到机遇，另一方面也要面临挑战。
空窗期机遇到来，翻身仗信心满满
随着集成电路特征尺寸持续缩小，传统工艺也接近了物理极限，设备制造的难度会越来越大。中国是设备需求大国和使用大国，带动全球设备发展对我国企业来说，机遇与挑战并存。中国企业需要牢牢抓住机会，特别是当前集成电路快速发展，为国内企业争取了一个非常有利的窗口期，但是窗口期的时间并不长，需要分秒必争，把握时机。如果把握不住这个机会，供给侧能力改革提升后，对国家整个集成电路产业规模、产业价值都会产生影响，整体成果会大打折扣。
